带40mm风扇位的橙色Pi5开发板保护外壳

　　这款外壳针对香橙派Pi5单板计算机的实际使用场景设计，日常嵌入式开发、小型边缘计算节点搭建、桌面迷你主机改装时，裸露的电路板很容易被桌面金属碎屑、洒落的液体、插拔线材时的外力磕碰造成焊盘脱落、元件损坏，外壳的核心作用就是给板卡提供物理防护，同时兼顾散热与接口扩展的使用需求。设计时优先匹配Pi5的实际板型轮廓，所有开孔位置完全对齐板载接口，侧面依次预留USB接口、Type-C供电口、HDMI输出口、网线接口的对位缺口，插拔线材时不会被壳体边缘卡滞，不需要额外打磨修配就能直接对位安装。

　　壳体正面预留40毫米规格风扇的安装位，四个固定孔位完全匹配标准4010轴流风扇的安装孔距，风扇格栅采用竖向通槽结构，槽宽控制在2毫米，既保证通风通流面积，又能避免较大的杂物被风扇卷进壳体内部接触电路板，风扇位的下沉深度刚好容纳10毫米厚度的标准薄型风扇，安装后风扇不会突出壳体外表面，放置在桌面时不会因为风扇突出导致放置不稳。壳体上盖对应板载芯片、内存颗粒的位置预留密集的通风小孔阵列，配合正面风扇形成贯通的散热风道，冷空气从正面格栅进入壳体内部，带走板卡运行产生的热量后从上盖通风孔排出，长时间高负载运行时也能把板卡核心温度控制在合理区间，避免过热降频影响运行稳定性。

　　壳体采用分体式扣合结构，上下壳通过边缘的卡扣配合固定，不需要额外使用螺丝紧固，拆装时只需要轻轻撬开边缘卡扣就能打开壳体，后期更换板卡、清理风扇积灰时操作非常方便，壳体内部预留1.5毫米的安全间隙，安装板卡时不会挤压板载的贴片元件，也不会出现壳体顶住电容、接口导致板卡无法放平的问题。壳体侧面还预留了TF卡的插拔缺口，不需要打开外壳就能直接插拔系统存储卡，日常更换系统镜像、调试存储设备时不用反复拆装壳体。外壳的边角做了R3的圆角过渡处理，没有尖锐的棱角，拿取时不会划手，整体外形规整，既可以直接平放在桌面使用，也可以通过背面的挂孔固定在墙面、设备机柜内部，适配不同的安装场景。

　　针对3D打印的工艺特性做了专门的结构优化，所有壁厚统一设置为2毫米，打印时不需要额外添加支撑结构，采用FDM工艺打印时不会出现悬垂下垂、层间开裂的问题，打印完成后只需要简单去除支撑毛刺就能直接装配使用，打印材料适配PLA、PETG等常用3D打印耗材，不同耗材打印的壳体都能保证卡扣的配合松紧度合适，不会出现过松容易脱落、过紧扣合不上的问题。壳体内部还预留了可选的铜柱安装位，如果需要额外固定扩展板、散热片，也可以通过M2铜柱将扩展件固定在壳体内部，不会因为晃动导致扩展件移位接触短路。在嵌入式项目部署场景中，这款外壳可以有效保护板卡在复杂现场环境下稳定运行，比如车间数据采集节点、小型智能家居控制主机、迷你网络服务器等场景，都能通过这款外壳提升板卡的环境适应能力，避免现场的粉尘、潮气直接接触电路板，延长板卡的使用寿命。