消费电子外壳加工环节最容易出现的装配错位问题,在直板触屏手机的金属中框与玻璃面板贴合工序中尤为突出,这款苹果5的三维数模在曲面设计阶段就把贴合公差的冗余量做了精细化预留。正面玻璃面板的边缘倒角曲率没有采用一刀切的等半径处理,靠近听筒开槽的位置曲率半径收窄0.12mm,避开钢化玻璃覆膜后边缘厚度增加带来的顶起风险,屏幕显示区域的下沉台阶深度比常规设计多0.08mm,刚好容纳钢化膜的胶层厚度,不会出现贴膜后边缘翘起的通病。金属中框的侧边按键开孔位置,数模里特意做了0.05mm的拔模斜度,适配CNC精加工后的刀具残留痕迹,装配按键的时候不会出现卡滞、按动无反馈的问题,中框与后盖衔接的止口位置做了错位避让结构,避免阳极氧化后镀层厚度不均导致的装配缝隙宽窄不一。背面的苹果logo区域做了微凹的沉台设计,沉台深度控制在0.03mm,不管是丝印logo还是粘贴金属标识,都能保证标识表面与后盖平面齐平,不会出现积灰、边缘刮手的问题。底部的扬声器开孔、数据接口开孔的边缘都做了微小的C角处理,去除机加工后的锐边毛刺,日常插拔数据线、清理扬声器灰尘的时候不会划伤手指或者线材表皮。摄像头区域的凸台高度经过反复校准,刚好让镜片表面高出后盖0.3mm,平放桌面的时候镜头不会直接接触桌面产生磨损,同时凸台边缘的过渡曲面做了连续G2曲率衔接,手持的时候不会有突兀的硌手感。机身四个R角的曲面过渡没有采用简单的圆角拼接,而是顺着中框的侧边曲率做了渐变延伸,从侧边的直面顺滑过渡到R角的弧面,阳极氧化的时候不会因为曲率突变出现上色不均的色差问题。数模里所有的内部卡扣位置都做了加强筋的厚度优化,卡扣的根部厚度比常规设计薄0.1mm,装配的时候有足够的形变余量,不会出现硬压装配导致的卡扣断裂,同时卡扣的扣合量控制在0.25mm,既保证装配后不会松垮异响,又能在售后拆机的时候轻松撬开,不会损伤中框结构。
- 全部评论(0)
- 模板大小 325.08 KB
- 售价 10金币
- 浏览次数
- 系统要求 SolidWorks2012,效果图,其它,
- 软件分类 通讯工具类

