树莓派4B透明VESA安装保护外壳设计

做这个外壳的时候最先敲定的是VESA挂装的孔位基准，毕竟核心需求就是把树莓派4B藏在显示器背面，不用额外占桌面空间。75mm和100mm两种标准孔距都做了兼容，挂耳部分特意留了1.2mm的厚度余量，拧M4螺丝的时候不会因为受力发白开裂，挂耳和壳体主体的过渡处做了小圆角，打印的时候不用加支撑也能打出完整强度。

透明壳体的壁厚选了2mm，这个厚度既能保证PLA或者PETG打印的时候有足够透光性，能直接看到板载的状态灯，又不会因为壁太薄导致插线的时候壳体晃荡。接口位置的开孔是对着树莓派4B的实测尺寸卡的，双USB2.0、双USB3.0、千兆网口、Type-C供电口还有Micro HDMI接口的边缘都留了0.3mm的装配间隙，插线的时候不会卡壳，也不会因为间隙太大漏灰。GPIO排针的位置做了通长的开槽，不用拆壳就能直接插杜邦线接外设，省了反复拆装的麻烦。

散热的问题在建模的时候就考虑进去了，没有做全封闭的上盖，CPU、内存还有网卡芯片对应的位置特意留了贴合散热片的空间，要是装了自带的小散热片也不会顶到上盖。壳体内部的四个固定柱高度刚好卡到树莓派PCB的安装孔位，用M2.5的铜柱就能把板子牢牢固定在壳里，不会因为晃荡导致接口错位。固定柱和壳体连接的地方做了加强筋，拧螺丝的时候不会把柱脚拧断。

渲染的时候特意选了半透明的PC材质质感，打光的时候调整了透光率参数，能隐约看到内部电路板的走线和元件，又不会显得壳体太浑浊。金属螺母的位置做了嵌件的细节表现，模拟实际装配的时候压入热熔螺母的效果，比直接留光孔的结构耐用很多，反复拆装也不会滑牙。壳体底部没有做多余的装饰筋条，打印的时候贴床更稳，不会因为底部收缩导致翘边，打完拆支撑也不用费时间打磨毛边。

实际装配的时候特意验证过干涉问题，插满所有接口的情况下，外壳和线材接头之间没有多余的磕碰，挂在显示器背面的时候，挂耳的高度刚好让壳体和显示器背板之间留了3mm的空隙，空气能从缝隙里流通带走热量，不会闷在壳里导致板子降频。