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TCPAK10_5.1x7.5

项目分类:压铸模 发布时间:2026-07-14 ID:1195007
  • TCPAK10_5.1x7.5
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用于某些新型 Onsemi 汽车的封装 3D 模型 MOSFET:https://www.onsemi.com/products/discrete-power-modules/mosfets#products=fi0xMX52YWx1ZX4xflRDUE FLMTagNS4xeDcuNSwgMS4wUH5zdGF0dXN+dmFsdWV+M34hfkxhc3QgU2hpcG1lbnRzfiF+TGlmZXRpbWV+IX5PYnNvbGV0ZX4=这个 基于 Onsemi 网站的 760AG.pdf 文件创建的 3D 模型。

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