带主动散热的树莓派Zero2折叠保护外壳

这款适配Raspberry Pi Zero 2与Banana Pi M2的折叠式保护外壳，主要面向嵌入式开发、小型边缘计算节点搭建、桌面迷你智能终端部署等场景使用，日常在物联网数据采集终端、小型便携编程学习设备、低功耗智能网关这类应用里，开发板长期裸露容易出现引脚误触短路、积灰导致接口接触不良、搬运过程中板载元件磕碰脱落的问题，这款外壳就是针对这类实际使用痛点做的结构设计。

从功能特性来看，外壳预留了25x25x5mm规格5V散热风扇的安装位，区别于常规无散热的裸板保护壳，主动散热风道直接覆盖开发板核心主控区域，能在开发板持续高负载运行视频解码、传感器数据实时处理这类任务时，把核心温度控制在稳定区间，避免降频影响运行稳定性。外壳采用一体化折叠铰链结构，打印完成后无需额外加装金属合页或者连接销轴，依靠结构本身的柔性铰链实现开合，装配时不需要额外螺丝或者紧固件，直接把开发板卡入预设的定位槽内即可完成固定，定位槽的尺寸完全匹配开发板的安装边界，所有接口位置都做了精准避让，包括供电接口、HDMI输出接口、USB数据接口、TF卡插槽都完全外露，不会影响外接线材插拔与存储卡更换。

设计思路上没有采用常规的上下盖扣合结构，而是选择了一体折叠的形式，一方面减少了3D打印时的支撑材料用量，打印完成后不需要做大量的支撑去除打磨工作，普通FDM 3D打印机就可以直接打印制作，不需要特殊的打印耗材或者后处理工艺；另一方面铰链的活动阻尼经过结构优化，开合到任意角度都可以保持状态，既可以在需要调试开发板引脚的时候直接翻开上盖操作，不需要完全拆开外壳，也可以在闭合时保持足够的压紧力，避免开发板在外壳内出现窜动。外壳的壁厚控制在1.5mm，既保证了足够的结构强度，日常跌落或者挤压不会出现开裂，也不会因为壁厚过大增加整体重量和打印耗时，整体外形尺寸完全贴合开发板的轮廓，没有多余的外凸结构，安装完成后整体体积和裸板相比仅增加了风扇位置的厚度，非常适合嵌入到小型智能设备的内部空间里，不会占用过多的安装位置。

在安装边界的适配方面，外壳内部的定位柱高度经过精确计算，安装后开发板和外壳内壁之间预留了0.8mm的间隙，既可以避免板载贴片元件和外壳内壁摩擦造成元件虚焊，也可以在间隙内形成稳定的散热风道，风扇吸入的冷风可以顺着间隙流过整个板卡表面，从接口位置的预留缝隙排出，形成完整的散热循环。外壳表面没有做多余的装饰性结构，所有的加强筋都布置在内侧，不会影响外表面的平整性，方便用户根据自己的使用需求在外表面粘贴固定座、魔术贴或者标识标签，适配不同的安装固定场景，不管是粘在设备外壳内壁、用螺丝固定在安装支架上，还是直接放在桌面使用都可以适配。针对日常使用里容易出现的接口进灰问题，外壳在接口位置的边缘做了微小的凸边，平时不插线材的时候可以减少灰尘直接飘入接口内部，插线时凸边也不会和线材插头产生干涉，完全不影响正常使用。