适配覆盆子Pi3B的VESA开放式安装固定结构

常规树莓派安装壳多采用全封闭卡扣结构，在显示器背部VESA挂装场景下，常出现散热风道被遮挡、接口对位偏差、螺丝柱受力断裂的问题，这款开放式安装结构从装配公差适配的角度做了针对性调整。透明壳体的固定柱没有采用常见的热熔铜螺母设计，直接预留了M4螺丝的穿装间隙，适配75mm与100mm两种标准VESA孔距时，四个挂装耳的孔位做了0.3mm的偏移余量，避免显示器背部注塑公差导致的孔位错位，安装时不需要额外扩孔就能直接对位。板卡限位的凸筋没有做全周包裹，只在网口、USB接口的侧边做了定位挡边，既可以避免插接线缆时板卡移位，又能给板卡表面的散热片留出足够的安装空间，不会出现散热片顶到壳体的情况。接线区域的边缘做了1.2mm的倒角处理，插拔HDMI、电源线的时候，线缆接头不会被壳体边缘刮蹭磨损，长期插拔也不会出现接头外皮破损的隐患。壳体的壁厚控制在1.8mm，采用透明亚克力或PC材质加工时，激光切割后边缘的毛刺不需要额外抛光就能达到装配要求，四个角的固定柱做了十字加强筋，挂装在显示器背部时，即使长期承受板卡重量也不会出现柱体断裂的问题。板卡下方预留了12mm的悬空间隙，不需要额外加装风扇，依靠显示器背部的空气流通就能带走板卡运行产生的热量，避免全封闭壳体积热导致的降频问题。电源开关的预留位刚好对齐板卡侧边的供电接口位置，外接开关时不需要额外弯折线材，走线可以顺着挂装耳的侧边凹槽排布，不会出现线材挤压在板卡与壳体之间的情况。散热器件的安装位做了下沉处理，加装小型散热鳍片时不会突出壳体表面，挂装后和显示器背部之间留有均匀间隙，不会出现局部顶触导致的安装倾斜。