该紧凑型工作站机箱主要面向桌面级高性能计算场景,适配三维建模、实时渲染、工程仿真等对硬件算力有较高要求的专业工作环境,可放置于常规办公桌面,无需占用额外的机房或专用设备空间,兼顾专业性能释放与办公场景的空间适配需求。机箱内部采用功能分区式布局思路,将内部空间划分为两大独立区域,其一为主硬件安装区,用于承载主板、图形计算卡、CPU水冷散热模块等核心算力组件,另一区域为存储与供电安装区,专门布置电源单元与各类存储扩展托架,分区设计可避免不同功能硬件的线缆与安装位互相干扰,同时为散热气流规划清晰的流通路径。散热设计上采用直通风道逻辑,将进风风扇直接布置在主硬件区域的正前方位置,风道中间无多余结构遮挡,可让低温气流直接冲刷核心发热硬件表面,相比传统机箱的绕流风道能获得更优的换热效率,降低高负载运行下的核心硬件温度。存储扩展方面配置了多组安装托架,包含笔记本型光驱位、2.5英寸硬盘托架与3.5英寸硬盘安装位,可同时承载多块机械硬盘与固态硬盘,满足专业工作场景下大容量工程文件、素材资源的本地存储需求,所有存储托架均支持免工具热插拔操作,无需打开机箱侧板即可完成存储设备的更换与扩容,适配长期连续工作下的存储升级需求。供电单元采用1U型PSU的垂直安装方案,通过专用转接构件连接外部供电线缆,可在有限的机箱宽度下节省出更多主硬件区域空间,避免大尺寸图形卡与供电单元出现安装干涉。机箱前部设计有可拆卸的防尘盖板,盖板内侧布置3个12厘米规格的散热风扇,防尘网可快速拆卸清洗,能在保证进风量的同时减少环境灰尘进入机箱内部,降低硬件积灰带来的散热效率衰减与故障风险。机箱外形尺寸控制在宽212mm、高393mm、深362mm的范围内,相比同性能级的传统工作站机箱深度尺寸大幅缩短,可适配深度较浅的桌面与工作台安装位,同时内部兼容标准ATX规格电源的安装,通过优化电源与水冷模块的布置位置,将水冷排安置在原电源位上方区域,配合12.5mm厚度的薄型风扇,可在不额外增加机箱体积的前提下兼容标准ATX电源与240规格水冷散热,兼顾了硬件兼容性与紧凑体积的平衡,机箱外壳采用三角形镂空格栅设计,在保证结构强度的同时提升了前部与侧部的进风面积,进一步辅助散热气流的进入。
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- 系统要求 Rendering,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 通用机械零部件
















