这款聚合物外壳主要面向车载PCB板的安装防护场景,在车载电控单元、小型传感模块、车载辅助电路的集成安装中应用广泛,能够在车辆行驶的复杂工况下为内部印制电路板提供可靠的物理防护,隔绝外界灰尘、溅水以及装配过程中的外力磕碰。从结构设计来看,整体采用分体式组合结构,主壳体为一端开口的盒型结构,侧壁预留的卡扣位与配套端盖实现免螺丝扣合,装配时无需额外紧固件即可完成壳体封合,能够有效提升产线装配效率,减少零部件数量。主壳体侧面延伸出带安装孔的固定耳,安装孔位的中心距匹配车载电控模块通用的安装间距,可直接通过螺栓固定在车身预设的安装位上,固定耳与主壳体一体注塑成型,避免了额外拼接带来的结构强度不足问题。内部腔体的尺寸边界严格匹配常规车载单/双层PCB的外形尺寸,腔体内壁预留的限位筋能够在PCB插入后实现径向限位,避免车辆行驶过程中PCB在壳体内发生窜动,端盖内侧的压筋在扣合后能够压紧PCB边缘,实现轴向的固定,无需额外打胶或者螺丝固定PCB。端盖上预留的矩形开口对应PCB上外接连接器的位置,装配完成后外接连接器可直接从开口处伸出,方便与车载线束进行对接,开口边缘做了圆角过渡处理,避免装配时刮伤线束绝缘层。壳体壁厚采用均匀化设计,整体壁厚保持在注塑工艺推荐的合理区间,避免注塑过程中出现缩痕、翘曲等成型缺陷,卡扣的扣合量经过反复校核,既保证扣合后壳体的连接强度,不会在车辆振动工况下出现松脱,又能在需要检修时通过专用工具顺利拆开,不会出现卡扣断裂的问题。壳体边角均做了圆弧过渡,避免应力集中,提升壳体整体的抗冲击性能,适配车载环境下的振动、温度交变等复杂使用条件。
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- 系统要求 STEP / IGES,JT,Rendering
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