这款手持通讯终端的三维结构,在消费电子结构设计领域具备典型参考价值,日常使用场景覆盖个人移动通讯、移动办公接入、便携多媒体交互等多个民用通讯领域,作为入门级直板触控智能手机,其结构设计完全围绕单手握持操作的人机需求展开,整机采用经典直板圆角矩形造型,所有边角均做连续大圆弧过渡处理,避免直角棱边带来的握持硌手感,同时在跌落场景下能够分散边角冲击力,降低屏幕与壳体碎裂风险。整机正面布局遵循当时触控手机的通用设计逻辑,上方区域集成听筒开槽、前置光学模组开孔,中部为整块触控显示面板,面板下方设置实体物理Home按键,按键两侧分布触控式功能按键,所有正面元器件的开孔位置、按键凸台高度都经过人机交互校核,
保证单手持机时拇指能够自然覆盖全部操作区域,不会出现操作盲区。机身侧面的按键布局集中在右侧握持区,分别为电源锁屏按键与音量调节按键,按键的凸起高度控制在0.8mm到1.2mm区间,既保证盲操作时的触感辨识度,又避免放在口袋中出现误触情况,机身底部设置麦克风拾音开孔与数据充电接口,顶部保留3.5mm音频输出接口,接口的位置排布充分考虑日常插线使用的便利性,不会因为握持遮挡接口插拔路径。后盖采用可拆式设计结构,通过周圈卡扣与中框实现紧密配合,卡扣的排布间距控制在15mm以内,保证后盖装配后无翘边、异响问题,后盖内部预留电池仓、SIM卡插槽与存储扩展卡插槽的安装空间,所有槽位的定位筋高度与卡扣压紧量都经过公差校核,
保证不同批次的配件装配后不会出现松旷问题。建模过程中对整机的装配间隙做了精准还原,屏幕与中框的配合间隙、后盖与中框的段差都控制在消费电子类产品的通用公差范围内,所有外观面的拔模角度都按照实际注塑生产的要求设置,避免出现倒扣结构导致脱模困难,机身的壁厚分布遵循均匀化原则,主壳体壁厚保持在1.2mm左右,按键区域、接口区域做局部加厚处理,保证结构强度的同时控制整机重量,实现便携性与结构可靠性的平衡。从结构设计的参考价值来看,这款模型完整还原了入门级直板智能手机的全部外观结构与装配关系,可用于消费电子类产品的结构设计参考、手持设备的人机工程校核、数码产品外观方案的逆向参考,也可用于通讯类产品展示场景的三维素材使用,建模时对所有外观曲面都做了连续性处理,保证曲面过渡顺滑无突兀折痕,按键的分模线、接口的开槽细节都按照实际量产产品的工艺要求还原,没有出现结构干涉或者工艺无法实现的不合理设计。
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- 模板大小: 5 MB
- 售价:5金币
- 下载次数: 116
- 系统要求: SOLIDWORKS,STEP / IGES,STL,Rendering
- 软件分类: 通讯工具类














