立式屏蔽焊接外壳框架结构设计

　　该结构为立式屏蔽类焊接外壳，多应用于实验室小型精密检测设备、电子元器件测试工位的外围防护与电磁屏蔽场景，可将内置的测试探头、信号发生模块与外界环境做物理隔离，减少外界气流、杂散电磁信号对测试过程的干扰，同时为内置的待测试样提供稳定的放置空间。整体采用长方体立式框架布局，底部设置四个可调式支撑脚，可在不平整的工作台面调整水平度，避免框架倾斜导致内部层板受力不均、测试探头对位偏差。框架主体采用薄壁不锈钢型材折弯后满焊成型，所有焊接接缝处做打磨抛光处理，既保证壳体的结构刚性，也能消除接缝处的电磁泄漏缝隙，满足基础的电磁屏蔽要求。内部设置两层置物结构，下层为封闭储物腔，可放置测试配套的电源模块、信号转接配件，避免线缆外露造成的安全隐患；

　　中层为带防滑纹理的红色置物层板，层板边缘做折边加强处理，可承受15kg以内的待测试样放置，层板表面的防滑纹理可避免玻璃器皿、轻质试样在测试过程中出现滑移。顶部预留探头安装位，可适配不同规格的检测探头固定座，安装位周边设置三个定位孔，用于探头的快速对位安装，探头走线沿框架内侧的隐藏线槽布置，从顶部引出后不会干扰内部试样的取放操作。框架的三个立面采用透明可视板材嵌装，既可以全程观察内部测试过程，也能形成封闭的测试空间，避免外界粉尘、飞沫落到试样表面影响测试结果。设计过程中优先考虑焊接工艺的可实现性，所有型材的对接处均采用45度切角拼接，减少焊接填充量，降低焊接变形的概率；框架的外形尺寸控制在常规实验室工作台的承载边界内，

　　宽度与深度均不超过500mm，总高度不超过800mm，可直接放置在标准实验台上使用，无需额外定制安装基座。底部支撑脚的调节行程为15mm，可适配不同平整度的台面，安装时仅需调整四个脚的高度即可保证框架水平，无需额外的固定连接件。