案例DIP-8C

注：1。符合AB-DEC标准行间距为300英寸的双包装（JEB-001）规格。2.控制尺寸为英寸。毫米大小显示在括号中。3.所示尺寸不包括模具飞边或其他突出物。模具飞边或突出物不得超过。006（.15）在任何一侧。4.插脚位置从插脚1开始，从顶部观察时，继续逆时针至插脚8。槽口和/或样板有助于定位销1。引脚3被省略。5.遗漏引线位置的封装体最小金属间距为.137英寸（3.48毫米）。在封装体处测量的引线宽度。7.导线间距测量时，导线被限制为垂直于平面T