树莓派3B+双25mm风扇开孔保护外壳

　　这款壳体是针对嵌入式开发场景下树莓派3B+单板计算机的防护需求设计的配套结构件，日常应用在小型边缘计算节点、桌面嵌入式开发测试台、小型物联网网关、DIY智能硬件终端这类场景中，核心作用是给裸露的开发板提供物理防护，同时预留匹配的散热风道，避免开发板在长时间高负载运行时出现核心过热降频的问题。

　　设计阶段首先锚定树莓派3B+的板型安装边界，壳体内部的卡位完全对应开发板四角的固定孔位，安装时不需要额外加装转接件，开发板可以直接卡入壳体底座的定位槽中，不会出现板件晃动、接口错位的问题。壳体侧壁的开孔完全对齐开发板的所有外接接口，包括HDMI输出口、USB接口、3.5mm音频接口、以太网口以及供电接口，安装完成后所有外接插拔操作都不需要拆开外壳，不会影响日常外设接线调试。

　　顶部的双开孔是整个结构的核心设计点，开孔尺寸完全匹配市面上常见的25mm规格轴流风扇，两个风扇位采用对称布局，开孔处做了下沉式的限位台阶，风扇安装时可以直接嵌入台阶位，配合壳体四角的固定柱，不需要额外打胶或者加装固定支架就能完成风扇装配。双风扇的布局可以形成直吹核心芯片的平行风道，相比单风扇设计，散热气流可以同时覆盖主控芯片、内存颗粒以及供电模块三个主要发热区域，在高负载运算场景下能把核心温度控制在合理区间，避免积热。

　　壳体采用上下扣合的分体式结构，上下壳的配合面做了错位止口设计，扣合后缝隙均匀，不会出现翘边、松动的问题，既可以阻挡日常环境中的灰尘飘落到板卡上，也能避免调试过程中误碰板卡上的针脚造成短路。外壳的边角全部做了R2的圆角过渡，没有尖锐的棱角，日常拿取调试的时候不会划伤手部，整体外形尺寸控制在刚好包裹开发板加风扇的范围，不会额外占用过多安装空间，既可以放在桌面作为开发测试用的防护壳，也可以直接嵌入到小型智能设备的内部作为板卡的固定支撑结构，适配多种不同的安装场景。