本作品为英伟达Geforce GTX560Ti不带散热器的显卡裸板三维建模成果,建模过程严格参照公版GTX560Ti显卡的实物尺寸、元件布局与结构特征完成,整体还原度贴合实物实际参数。建模阶段首先梳理显卡PCB基板的整体轮廓,精准定位PCI-E金手指的安装位置、挡板区域的视频接口排布,以及板身固定孔位的坐标,确保基板的长宽厚尺寸、边缘切角、金手指的分段结构完全匹配实物规格。随后逐一搭建板载各类元件的结构模型:核心区域的GPU芯片模型还原了金属保护盖的方正轮廓与边角倒角,芯片周边的贴片电容、电阻按照实物的排布密度逐一摆放,还原了核心供电区的元件错落布局;供电模块部分还原了多相供电的电感线圈、固态电容的圆柱造型与顶部防爆纹细节,以及8Pin外接供电接口的插槽结构,接口内部的弹片卡位都做了对应结构还原;视频输出区域还原了挡板上的双DVI接口与Mini HDMI接口的金属外壳、针脚排布结构,挡板的固定卡扣、挡片弯折角度都参照实物做了精准复刻;板身的显存颗粒围绕核心与PCB边缘排布,还原了每颗显存的方形贴片结构与表面标识区域的平整特征,PCB板上的走线区域做了简化的纹理处理,既还原板身的线路分布视觉特征,又控制模型的整体面数在合理区间。材质渲染阶段,PCB基板采用哑光深绿的板材材质,还原印刷电路板的磨砂质感;金属元件部分,金手指采用亮面镀金材质,接口外壳采用哑光镀锌金属材质,电容外壳采用哑光黑或银灰的塑料与金属复合材质,GPU保护盖采用亮面金属质感,不同元件的材质粗糙度、反光度都做了区分,让渲染效果贴近实物的视觉观感。建模过程中对板载元件的层级关系做了精准处理,所有元件的安装高度、与PCB板的贴合度都符合实际装配逻辑,没有出现结构穿模、位置偏移的问题,可用于电脑硬件结构展示、VGA接口衍生产品设计参考、硬件科普演示等场景,能够为相关设计工作提供精准的结构参照,帮助设计者快速把握该款显卡的板身布局、接口位置与元件分布特征,减少前期实物测绘的工作量。
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- 系统要求 SolidWorks2012,效果图,STEP/IGES,STL,其它,
- 软件分类 通用机械零部件


