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VFDN-8 3x3mm 带外露焊盘和阶梯式可湿侧翼
8 引脚超薄塑料双扁平、无引脚封装 (Q8B) - 3x3 mm 主体 [VDFN]具有 2.40x1.60 mm 外露焊盘和阶梯式可湿侧翼；Atmel Legacy YCL 以下 MCP6C02 数据表
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- 模板大小 233.3 KB
- 售价 5金币
- 浏览次数
- 系统要求 STEP / IGES,FreeCAD
- 软件分类
8 引脚超薄塑料双扁平、无引脚封装 (Q8B) - 3x3 mm 主体 [VDFN]具有 2.40x1.60 mm 外露焊盘和阶梯式可湿侧翼；Atmel Legacy YCL 以下 MCP6C02 数据表
