树莓派4B透明VESA壁挂防护外壳

　　这套结构围绕树莓派4代B型单板计算机的实际部署需求展开，核心解决开发板裸板在工位、展示终端、工控现场中长期使用时的接口防护、固定定位与散热平衡问题。外壳采用上下分体式透明罩体结构，侧壁精准预留双micro HDMI、双USB3.0、双USB2.0、千兆以太网、Type-C供电以及3.5mm音频接口的对位开口，所有端口边缘做避让倒角，插拔线材时不会与壳壁发生干涉，GPIO排针区域全程敞开，外接传感器、扩展排线时无需拆除上盖，调试阶段可直接接线。

　　安装逻辑完全匹配显示器背部标准VESA孔位，壳体四角延伸出带沉孔的固定耳，同时兼容75毫米×75毫米与100毫米×100毫米两种主流VESA安装孔距，沉孔深度适配M4规格螺丝，螺丝头部沉入孔位后不会突出壳体背面，贴装在显示器背板时无间隙晃动。固定耳与壳体主体之间做了加厚过渡筋，长期挂载不会出现悬臂断裂，单板在壳内通过铜柱与底壳定位，PCB板与壳壁之间留出均匀间隙，避免焊点直接接触塑料壳体造成短路。

　　设计阶段重点权衡了密封防护与热积累的矛盾：树莓派4B的主控CPU、运行内存芯片与以太网PHY芯片在高负载视频解码、持续数据传输工况下发热量集中，全封闭壳体虽然防尘效果更好，但塑料本身导热系数低，热量会在腔体内积聚，反而触发芯片降频。因此壳体顶部预留了散热对流空间，既可以在高负载场景加装小型散热风扇，也能依靠自然对流带走热量；透明材质的选择也兼顾了运维排查需求，无需开盖就能直接观察板载指示灯状态、确认接线是否松动。

　　壳体内部所有定位柱的位置完全避开板载贴片元件，PCB装入后不会压碰电容、电阻等微小器件，侧壁接口开口的公差控制在合理范围，既不会因开口过大失去防护作用，也不会因尺寸偏差导致插头无法完全插入。四角的金属嵌件预埋在塑料固定耳内，反复拆装螺丝时不会出现塑料螺纹滑牙，整套结构既适合桌面嵌入式终端、数字标牌背装场景，也能用于小型工控柜内的开发板固定，把裸露的电路板转化为可长期部署的规整终端单元。