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自动贴片成型设备 半导体集成电路后道封装sw16可编辑
本设备机构由SW2016设计包含零件特征可编辑.适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。采用精密磁悬浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦磁悬浮系统。编码器刻度达0.02μm精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。旋转角度：设备具备360度旋转功能，旋转分辨精度为0.01度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。包含STP与UG通用可编辑格式。
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