在低压整流电路的PCB布局实操里,轴向引线二极管的引脚成型精度直接决定波峰焊后的虚焊率、元件本体与周边器件的安全绝缘距离,1N4007作为1A额定电流、1000V反向耐压的通用硅整流管,是工频电源输入侧、小功率直流负载回路里用量最大的半导体器件之一,常规直插封装的轴向引脚如果不做预弯处理,插件时本体容易贴死PCB板面,既阻碍焊接时助焊剂挥发残留,也会让器件工作时的结温无法通过引脚有效传导到铜箔散热,甚至在过波峰时因为热胀冷缩出现本体翘起、引脚脱焊的问题。
这次做的弯脚结构建模,完全是照着车间实际插件工位的成型标准来的,先确定本体的核心尺寸:环氧塑封本体直径控制在4.2mm,本体长度8mm,引脚采用直径0.7mm的无氧铜引线,弯折处的内圆角半径做到1.2mm,避免弯折时铜材出现加工硬化断裂、或者引脚外层镀锡层脱落导致后续可焊性下降。引脚弯折的水平段长度留了3mm,刚好匹配常规1.6mm厚FR4板材的插装深度,过板后露出的引脚长度控制在1.5-2mm,符合波峰焊的剪脚工艺要求,垂直段的高度根据常见电源板的元件布局安全距离设为6mm,保证本体底部距离PCB板面有2mm的通风间隙,不会因为贴板导致散热不良。
建模的时候特意把引脚和本体的结合段做了0.3mm的过渡封胶结构,还原实际器件生产时的环氧包封工艺,避免引脚受外力时从本体根部断裂,很多新手建模的时候容易忽略这个过渡段,导致做装配干涉检查时出现误判,以为引脚和本体之间存在装配间隙,实际生产里这个位置是完全被环氧密封的,不存在装配空隙。从应用场景来看,这种弯脚成型的1N4007主要用在空间紧凑的开关电源输入整流桥、小家电控制板的电源回路、工控IO板的反接保护电路里,相比直插引脚的器件,弯脚结构能让元件在PCB上的占板宽度缩小40%左右,不需要额外预留引脚跨距的布线空间,对于布线密度较高的单面玻纤板来说,能有效减少走线绕路带来的EMI问题。设计时还要考虑引脚的共面度,两个弯折后的引脚端面高度差控制在0.1mm以内,保证插件时两个引脚能同时穿过PCB过孔,不会出现一个引脚插到位、另一个引脚浮高的问题,很多小厂生产的成型二极管因为共面度差,插件时需要人工补正引脚,大幅降低了生产线的插件效率。另外本体表面的标识做了凹陷式的字符建模,还原实际器件的激光打标效果,字符深度0.1mm,不会因为后续的清洗、刷三防漆工序导致标识模糊,方便生产时的来料核对、维修时的器件替换。
在装配边界的设定上,本体周边3mm范围内不能布置高度超过5mm的电解电容、接插件等器件,避免过波峰焊时出现器件碰撞、或者挡锡导致焊接不良,引脚的弯折方向统一朝向PCB的走线侧,让焊接时的焊锡能顺着引脚方向形成良好的浸润弯月面,减少虚焊、连锡的概率。很多结构工程师在做PCB器件建模时,容易把二极管的引脚做成理想的直角弯折,实际生产里直角弯折会让引脚的应力集中在弯折点,设备运行时的长期振动、温度循环带来的热胀冷缩,很容易让引脚在弯折点出现疲劳断裂,所以建模时严格按照引脚成型的工艺要求做了圆角过渡,同时把引脚的表面粗糙度设为Ra1.6,匹配实际镀锡引脚的表面状态,在做热仿真时能更准确的计算引脚的热传导效率,帮助工程师更合理的设计器件周边的散热空间。
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