AMD铜基CPU散热PC风扇三维结构设计

做这个PC散热风扇模型的时候，我是从装配逻辑视角切入的，毕竟这类装机常用的配件，装配合不合理直接决定了模型能不能落地做手板甚至开模。最开始画外框的时候，没直接拉个正方体掏洞完事，四个角的安装孔位特意留了沉台深度，就是对应实际装机时的减震胶圈卡位，孔位的间距严格按120mm标准风扇的孔距来做，连边角的圆弧过渡都卡着注塑件的拔模斜度走，避免后期出模的时候刮侧壁。中间的扇叶部分没做那种花里胡哨的异形叶，参考AMD原装铜基散热扇的叶型，每片叶子的扭转角是慢慢调的，靠近轮毂的位置倾角大，边缘位置倾角收一点，就是为了模拟实际送风时的风压分布，不会出现叶根扰流的问题，轮毂上的AMD标识是做的内嵌浮雕，不是贴个贴图糊弄，凸起来的高度刚好0.2mm，和实际印刷logo的触感厚度对齐。中间的电机仓部分，特意留了和铜基散热底座的配合卡扣位，卡扣的倒扣量算的是0.3mm，刚好是塑料件能卡紧又不会掰断的量，扇框和扇叶之间的间隙留了0.8mm，既不会蹭框，也不会因为间隙太大漏风损失风压。做材质调试的时候，扇框用的是半透的磨砂黑PC材质，特意调了一点次表面散射，对着光的时候能透出一点点内部的扇叶绿色反光，和实际带灯的AMD风扇质感对上，扇叶的半透墨绿材质加了细微的颗粒感，模拟塑料原料里加的玻纤质感，金属安装包角的部分做了轻微的拉丝纹理，边角处加了一点点使用磨损的做旧痕迹，不会显得太假像玩具。渲染的时候打了个斜侧的柔光，把扇叶的曲面转折光影打出来，能看清每片叶子的扭转弧度，底部加了淡淡的接触阴影，让整个模型不会飘在背景上。其实做这类消费级电脑配件的模型，最容易犯的错就是只做外观不考虑内部装配逻辑，我特意把电机仓的内部限位筋也做出来了，就是对应实际装配时电机卡入的定位点，连出线口的小缺口都留了位置，要是拿这个模型做3D打印手板，是真的能装进去标准的12025风扇电机，接上电就能转，不是只能看的花架子。