高灵敏度驻极体声敏检测电子模块

上次打样回来的第一版模块，咪头边缘的固定胶溢到了拾音孔边缘，直接导致低频响应衰减了近30%，这次建模的时候特意把咪头的安装沉台深度留了0.15mm的溢胶槽，就是为了避免量产点胶的时候胶液漫到拾音面。电位器的调节旋钮特意做了凸台标识，之前做的同类型模块没有对位标记，用户调试的时候拧到极限位置还硬拧，直接把电位器的碳膜层拧裂，这次在旋钮顶面加了一字槽的同时，在PCB对应位置做了0.2mm的限位凸点，旋钮转到最大最小增益位置会有轻微的触感反馈，不会出现过拧损坏的情况。排针的间距严格按照2.54mm标准间距做的公差管控，之前跨软件转档的时候排针的焊盘孔位偏了0.08mm，插面包板的时候第三根针死活插不进去，这次反复核对了孔位坐标，每根插针的同轴度公差控制在0.03mm以内，不管是插面包板还是接杜邦线都不会出现卡滞。板上的贴片元件布局特意把信号放大芯片放在了咪头和电位器之间，之前的布局把芯片放在电源输入口旁边，电源纹波直接串进放大电路，输出的底噪大到能盖住正常的声音触发信号，这次调整了走线长度，模拟地和数字地做了单点连接，连0805封装的电容电阻的焊盘大小都做了适配，避免回流焊的时候出现立碑缺陷。做这个模块的初衷就是给Arduino这类开源控制器做声音采集触发用，平时做声控小灯、语音触发的小装置都能用，建模的时候特意把PCB的边缘做了R0.5的圆角，之前打样的直角板边拆包装的时候经常刮手，甚至刮破杜邦线的绝缘皮。模块上的蓝色电位器是用来调节触发阈值的，顺时针拧增益变高，很小的声音就能触发输出，逆时针拧增益降低，只有足够大的声响才会输出信号，建模的时候把电位器的调节行程和实际元件的旋转角度做了匹配，不会出现模型里能转360度实际元件只能转270度的错位。咪头的金属外壳和PCB的接地焊盘做了贴合设计，既能起到电磁屏蔽的作用，也能在焊接的时候让咪头固定得更牢靠，不会因为轻微的碰撞就出现咪头歪斜拾音角度偏移的问题。之前做实训作业的时候有学生把模块的电源正负极接反，直接烧了放大芯片，这次在电源入口处的模型里预留了反接保护二极管的焊盘位置，用户如果有需要可以自己补上元件，模型里也标注了对应元件的封装尺寸，不用自己再量尺寸改板。