刚拿到手的样板插针边缘带着细微的冲压毛刺,第一次试装的时候插针和PCB焊盘的对位差了0.12mm,过回流焊的时候连锡烧了两个测试板,后来反复调整插针的折弯角度,把插针根部的定位凸台加高了0.08mm,才解决了焊盘对位偏移的问题。做这个插座结构的时候最头疼的是插孔内部的弹片接触行程,一开始把弹片预压量设大了,3.5mm插头插进去的时候插拔力达到了18N,用户反馈插的时候太费劲,调小预压量又出现接触不良,左右声道串音的问题,前前后后改了七版弹片的弧度,把弹片的接触点位置往插孔入口方向移了1.2mm,才把插拔力稳定在8-12N的行业常规区间,同时保证2000次插拔后接触电阻不超过30mΩ。跨格式转档的时候踩过不少坑,一开始用中间格式导出的时候,插孔内部的防尘挡片曲面出现了破面,导入工程软件的时候挡片和外壳的装配间隙直接变成了负公差,后来把挡片的安装定位柱改成了D型切面,避免转档的时候圆柱面出现拟合误差,同时把外壳上的定位卡扣公差带收紧到±0.03mm,保证和面板装配的时候不会出现松脱。量产的时候还做了结构取舍,原本外壳内部设计的两个辅助定位柱,因为注塑的时候容易出现缩痕,影响外壳的平面度,后来把这两个柱子改成了加强筋结构,既保留了外壳的结构强度,又解决了注塑缩痕的问题,同时把插针的镀层厚度从0.8μm调整到1.2μm,提升焊盘的可焊性,避免存放时间长了出现氧化不上锡的问题。做结构验证的时候特意模拟了设备跌落工况,从1.2米高度自由跌落到水泥地面,反复测试了20次,插针没有出现变形,弹片也没有出现移位,不会因为日常使用的磕碰导致接触失效。插孔入口处特意做了0.2mm的倒角,避免插头插拔的时候刮伤插头的镀层,同时在外壳底部设计了两个定位柱,对应PCB上的定位孔,焊接的时候可以直接把插座卡在PCB上,不需要额外的治具固定,提升SMT贴片的效率。
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