这类DIN导轨安装式电气壳体,是工业自动化控制、低压配电、楼宇电控场景里的核心承载部件,主要用来封装小型继电器模组、信号隔离模块、端子转接单元、小型PLC扩展模块这类电控元器件,让零散的电路组件可以规整地集成在标准电控柜内,既可以防护内部电路不受粉尘、潮气、意外触碰的影响,也能让柜内布线排布更整齐,后期运维排查时可以快速定位对应功能模块,大幅提升电控系统的装配和维护效率。
本次设计的三款壳体分别对应18mm、27mm、36mm三种标准宽度,完全适配工业领域通用的TS35标准DIN导轨,安装时只需对准导轨卡扣推入即可完成固定,拆卸时撬动底部的黄色锁扣就能快速取下,不需要额外的螺丝固定配件,装配效率远高于传统螺丝固定式壳体。三款壳体的深度和高度保持统一,仅宽度根据可容纳的电路体积做区分,18mm宽度款适合单路信号隔离、单继电器输出这类功能简单、元器件数量少的电路使用;27mm宽度款可以容纳双路模组、小型信号处理电路,满足多数常规工控功能的封装需求;36mm宽度款则可以放下三路以上的集成模组、带通讯接口的功能模块,适配更复杂的电路集成需求。
壳体的正面预留了整齐的接线端子开孔,每个接线位对应独立的通孔,装配时可以直接将端子座从内部卡入开孔,外部接线不需要打开壳体就能完成操作,端子旁还预留了标识位,可以粘贴功能标签标注每个接线位的定义。壳体侧面做了阶梯式的拼接限位结构,多个壳体并排安装在导轨上时可以紧密贴合不会错位,相邻壳体之间不会出现缝隙偏移,柜内排布更规整美观。底部的导轨卡扣做了弹性优化,既可以保证安装后卡扣牢牢卡在导轨上不会因为设备振动松脱,又能在拆卸时不需要太大的力度就能撬动解锁,兼顾安装稳定性和维护便捷性。壳体的壁厚做了均匀化设计,既保证外壳有足够的结构强度,安装受力时不会出现变形开裂,又不会因为壁厚过大浪费内部安装空间,内部的安装柱位置做了统一规划,不同宽度的壳体可以通用同规格的PCB板固定孔位,减少配套PCB设计的重复工作量。
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- 软件分类 配电柜










