这款轴流散热风扇主要面向台式电脑CPU风冷散热场景设计,同时也可适配机箱通风、小型工控设备散热、路由器散热、电源模块散热等多种需要主动风冷的电子设备场景,是电子设备热管理系统中最常见的核心散热部件之一。它的核心用途是通过叶轮旋转带动空气定向流动,将CPU工作时产生的热量快速传导至散热鳍片表面并随气流带走,避免处理器因积热出现降频、卡顿甚至硬件损坏的问题,保障电子设备长时间稳定运行。
在功能特性上,这款风扇采用标准方形外框搭配中心轮毂的经典轴流结构,四角预留的圆形安装孔位完全匹配通用CPU散热扣具的安装间距,用户无需额外改造即可直接适配绝大多数市售塔式、下压式CPU散热器。外框采用高强度工程塑料注塑成型,兼顾轻量化与结构刚性,既可以对内部叶轮起到防护作用,避免线缆、杂物触碰旋转叶片造成损坏,也能约束气流流向,减少气流旁通损失,提升送风效率。中心轮毂内置驱动电机与轴承结构,可根据供电电压调整转速,在低负载下实现低噪音运行,高负载下提供足够的风压与风量满足散热需求,叶轮叶片采用曲面优化设计,在切割空气时能有效降低紊流噪音,同时提升单位转速下的送风量。
设计思路上,这款风扇优先考虑了安装兼容性与散热效率的平衡,外框尺寸严格遵循行业通用的80mm规格标准,厚度也采用常规的25mm设计,安装孔中心距统一为71.5mm,完全符合PC行业散热配件的通用安装规范,能够适配绝大多数机箱的风扇位与CPU散热器的安装需求。叶片的曲面弧度经过流体力学优化,在保证足够风压的前提下尽可能降低旋转噪音,同时轮毂与外框之间的间隙控制在极小范围,减少气流回流损失,提升整体散热效率。外框边角做了微小的圆角处理,既可以避免安装时划伤手部,也能减少安装应力对外框结构的影响,整体结构没有多余的冗余设计,在满足结构强度与散热性能的前提下尽可能压缩生产成本,适合大规模量产应用。
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- 模板大小 2.04 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 STL,STEP / IGES,SOLIDWORKS,STEP / IGES,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,STL,Rendering
- 软件分类 风扇







