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紧凑型E-ATX主板适配小型PC机箱结构设计

项目分类:通用机械零部件 发布时间:2021-05-20 ID:178687
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这款小型机箱主要面向追求小体积高性能装机的桌面PC应用场景,解决了传统E-ATX主板装机必须搭配大尺寸全塔机箱、占用过多桌面或桌下空间的痛点,能够在极小的容积内完整容纳旗舰级E-ATX主板,适配高端桌面装机、小型工作站搭建、紧凑型高性能游戏主机等多种使用需求,让用户无需为了搭载旗舰主板牺牲空间利用率。

在功能特性设计上,这款机箱充分考虑了高端硬件的散热与安装兼容性:后部预留120mm风扇位用于排出机箱内部积热,顶部可搭载140mm超薄风扇,能够兼容高度不超过120mm的主流塔式风冷散热器,包括多款市售高性能单塔风冷产品,满足旗舰CPU的解热需求;机箱可支持标准SFX与SFX-L规格电源,针对SFX-L电源专门优化了走线路径,将电源接口区域预留出足够的布线空间,电源线缆可沿机箱顶部边缘排布连接,避免线缆干涉风扇转动与硬件安装,电源底部通过小边缘支撑结构固定,SFX规格电源搭配两个L形延伸托架即可固定到前部位置,SFX-L电源则可直接固定到顶部并拆除下部格栅,进一步释放内部可用空间。

存储扩展方面,机箱前部可兼容一个3.5英寸硬盘或两个2.5英寸硬盘,硬盘架下方仅允许安装长度不超过11.5英寸的旗舰级独立显卡,完全覆盖市售所有主流消费级旗舰显卡的安装尺寸;机箱底部可安装两个140mm轴流风扇,也可选择单风扇搭配两个2.5英寸硬盘盘位,或直接安装四个2.5英寸硬盘,满足大容量存储的扩展需求。进风与出风路径经过专门优化,采用前部进风、顶部排风的独立风道设计,也可根据使用需求调整为侧置排风的变体结构,避免热风在机箱内部淤积,保证高负载下硬件的运行稳定性。

在安装边界与外形尺寸上,这款机箱整体三维尺寸控制在178*350*320mm,整体容积不到20升,远小于传统支持E-ATX主板的全塔机箱,甚至比不少仅支持MATX主板的小机箱体积更小。设计过程中规避了传统小尺寸E-ATX机箱普遍存在的冒口干涉、风扇安装空间不足、布线困难等问题,所有硬件安装间隙都经过反复校核,显卡、电源、散热器、硬盘之间不存在安装干涉,用户装机时无需对硬件进行额外改造即可完成组装,兼顾了小体积优势与旗舰硬件的兼容性,打破了“E-ATX装机必须用大机箱”的固有认知。

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