这款水冷台式主机结构,主要面向高端游戏玩家、三维渲染从业者、超频硬件爱好者的高性能装机场景,解决传统风冷方案在高负载运算下散热效率不足、运行噪音过大的痛点,可满足长时间满负载运行的硬件温控需求。整机采用开放式金属框架作为承载主体,框架预留了标准ATX主板安装位、全尺寸电源安装仓位、多硬盘扩展固定位,底部加装静音万向脚轮,既方便日常移动调整摆放位置,也能抬升机身底部形成进风空间,避免地面灰尘直接被吸入散热回路。散热系统采用紫铜硬管作为冷却液传输通道,管路走形经过精准排布,避开主板电容、内存插槽、显卡供电接口等易干涉位置,管路弯折角度经过流体阻力优化,减少冷却液循环过程中的压损,搭配多组厚排冷排与静音风扇组成换热单元,冷排安装位预留了充足的通风间隙,避免热风在机箱内部形成紊流。设计过程中优先考虑硬件安装的操作便利性,框架侧边预留了足够的手部操作空间,方便用户进行硬件拆装、管路维护、冷却液补充等操作,所有硬件固定点位均做了绝缘处理,避免金属框架与硬件电路板接触造成短路风险。整机外形尺寸适配常规桌面摆放需求,宽度控制在常规电脑桌的置物边界内,高度不会遮挡桌面显示器摆放,深度预留了背部走线空间,可将供电线材、信号线整理隐藏在框架背部区域,保持正面视觉整洁。散热回路覆盖CPU、显卡两大核心发热部件,同时兼顾主板供电模块、内存颗粒的辅助散热,在高负载运行状态下可将核心硬件温度控制在较低区间,同时大幅降低风扇转速带来的运行噪音,兼顾散热性能与使用体验,框架的开放式设计也能充分展示水冷管路的排布效果,满足硬件改装爱好者的展示需求。
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- 模板大小 873.48 MB
- 售价 5金币
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- 系统要求 Other,STEP / IGES,Other,Rendering,STEP / IGES,Rendering,Autodesk Inventor,Rendering,Render
- 软件分类 通用机械零部件































