该结构件面向火箭硬件验证场景设计,主要承担箭上电子模块的双仓承载与连接功能,在火箭地面测试阶段为两套独立的功能模块提供稳定的安装基准,同时兼顾轻量化与结构刚度需求,适配ULA火箭硬件挑战赛的参赛装置装配要求。从结构布局来看,零件采用对称式双仓腔体设计,两个独立的矩形仓体通过中间的连接桥实现刚性连为一体,仓体内部预留了模块安装的定位凸台与螺丝孔位,可直接卡装对应尺寸的电路板与传感组件,无需额外设计转接支架。仓体外侧的非安装面做了斜向加强筋布局,在仓体侧壁厚度仅2mm的前提下,通过X型交叉筋结构提升侧壁抗形变能力,避免火箭运输过程中的振动导致仓体变形挤压内部元器件。中间连接桥位置设计有定位卡槽与安装过孔,可将整个结构件快速固定在箭体测试段的安装基板上,安装边界的孔位间距按照标准箭上安装孔距设计,兼容现有测试台架的装夹规格,无需重新打孔适配。设计过程中优先考虑了装配效率,仓体开口边缘做了0.5mm的导向倒角,内部模块装入时可自动导正,不会出现卡滞问题;仓体底部预留了走线缺口,模块的连接线可从缺口处引出至外部接线端,避免走线挤压在仓内造成线路磨损。整个零件的外形轮廓规整,无复杂倒扣结构,可采用3D打印或者注塑工艺直接加工成型,加工过程中无需特殊工装,普通的CNC设备也可完成铝件的切削加工,适配不同加工条件下的制作需求。结构的受力点集中在连接桥与仓体的衔接位置,设计时对该位置做了圆角过渡处理,消除应力集中点,在承受10g的纵向加速度冲击时,衔接位置的形变率控制在0.1%以内,满足地面测试阶段的结构强度要求。仓体内部的安装凸台高度统一为3mm,可保证装入的模块底面与仓底预留足够的散热间隙,模块工作时产生的热量可通过间隙内的空气流通带走,避免局部积温影响元器件工作稳定性。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering,STEP / IGES,Rendering,Other
- 软件分类: 通用机械零部件









