这款包装托架主要面向电子通讯类产品的厂内周转、仓储堆叠以及干线运输场景,针对交换机这类规整方形电子器件的批量转运需求做了定向结构优化,区别于通用平托盘,它在承载面做了密集的定位槽设计,每一层托架最多可容纳40个交换机单元,定位槽的尺寸公差经过匹配调校,交换机装入后不会在转运过程中出现横向窜动,避免设备外壳磕碰、接口磕碰变形的问题。从实际使用逻辑出发,托架上预留的指槽与机械臂适配槽位是核心的人机与自动化适配设计,人工取放设备时手指可以顺利伸入槽位发力,不需要抠挖设备与托架的缝隙,既提升取放效率,也避免徒手硬撬造成的设备边角损伤;适配自动化产线的场景下,机械臂的夹爪可以直接通过预留槽位完成定位抓取,不需要额外增加视觉定位的辅助工序,能直接对接自动化仓储的上下料流程。托架的堆叠限位结构做了嵌套式设计,上下层托架叠放时可以通过边缘的凹凸结构自动对位,不需要人工反复调整对齐位置,堆叠后层与层之间不会出现滑移错位,根据仓储或者运输的装载需求,可以任意堆叠对应层数,顶部配套的盖板可以完全覆盖最上层的设备,避免堆垛过程中上层托架或者杂物直接压碰到设备表面。尺寸设计上,单层无盖状态的外形边界为22.3×22.3×3.67英寸,带盖堆叠单层的占用高度为3.67英寸,整垛堆叠到5层带盖状态时总高度为22.3×22.3×18.55英寸,这个尺寸边界刚好匹配标准周转箱的内部容纳尺寸,也符合常用货运托盘的单元装载模数,不需要额外做尺寸适配就能直接纳入现有物流周转体系。结构强度上,托架采用网格状加强筋布局,在控制整体自重的前提下保证每个定位槽位的局部承载能力,长期反复周转使用不会出现槽位变形、定位失效的问题,底部的镂空结构既可以减轻整体重量,也能在清洗托架时快速沥水,不会积存清洁残留的水渍,适配电子制造车间的无尘周转清洁要求。
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- 模板大小: 33.57 MB
- 售价:5金币
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering,Autodesk Inventor
- 软件分类: 通用机械零部件









