这款概念智能手机的三维结构设计,围绕消费电子领域对终端设备轻薄化、一体化的核心需求展开,在结构布局上充分兼顾握持手感与内部元器件堆叠的空间合理性。从整机外形来看,后盖采用高透玻璃材质,边缘做了大弧度曲面过渡,与金属中框的衔接处做了微米级的公差匹配设计,避免组装后出现段差硌手的问题,日常单手握持时,手掌弧度能与侧边曲面自然贴合,长时间握持也不会产生明显的压痕。背部的摄像头模组采用竖置居中排布方案,模组整体做了凸起台阶设计,台阶边缘做了高光倒角处理,既能够容纳多颗摄像头、闪光灯等光学元器件,也能避免镜头直接与接触面摩擦刮花,模组的凸起高度经过反复测算,刚好匹配镜头的光学焦距需求,同时控制整机平放时的晃动量在可接受范围内。中框采用不锈钢材质,侧边按键做了下沉式设计,按键的按压行程控制在0.3mm左右,反馈力度调校到适中区间,既不会因为误触触发按键,也能保证按压时的清晰反馈。在内部结构的预留空间上,设计阶段就充分考虑了主板、电池、无线充电线圈、线性马达等元器件的安装边界,主板区域采用L型布局预留,能最大化利用机身内部空间,电池仓的尺寸按照大密度电芯的规格做了适配,在控制整机厚度不超过8mm的前提下,尽可能预留更大的电池容量空间。天线断点的位置设置在中框的上下两端,避开用户握持时容易遮挡的区域,保证信号传输的稳定性。摄像头模组的内部预留了多颗镜头的安装位,每颗镜头的定位柱都做了精准的位置公差设计,保证组装后镜头的光轴处于同一直线,满足多摄协同成像的结构要求。后盖的苹果标识采用内嵌式设计,与玻璃后盖表面保持齐平,不会出现积灰或者凸起刮蹭的问题。整机的边角采用大R角过渡,跌落时能够分散冲击力,降低玻璃后盖碎裂的风险,中框与玻璃的衔接处采用点胶密封工艺,预留的胶槽宽度经过测算,能够满足日常生活防水的密封要求,同时不会因为胶层过宽影响外观的精致感。在接口位置的设计上,底部预留了充电接口、扬声器开孔、麦克风开孔的位置,开孔的排布整齐对称,扬声器出声孔的孔径控制在0.8mm,既能保证出声效率,也能阻挡外界灰尘进入机身内部。
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