这款外壳针对树莓派4开发板定制开发,核心适配搭载DMX512扩展卡的灯光控制类应用场景,可直接嵌入小型灯光控台、桌面式灯光调试终端、便携演出控制设备中使用,解决裸板开发接线杂乱、接口易磕碰、屏幕无固定的现场使用痛点。外壳整体采用分体式卡扣结构设计,上盖预留屏幕安装沉台,屏幕嵌入后与壳体表面齐平,边缘预留0.2mm容差适配常规3.5寸树莓派触控屏的安装公差,屏幕四周设置限位筋,避免运输或使用过程中屏幕移位挤压排线。壳体侧面对应树莓派的供电接口、HDMI接口、USB接口预留精准开口,开口边缘做R0.5圆角处理,避免插拔线材时割伤线材外被,同时针对DMX512扩展卡的卡侬接口位置单独预留开孔,接口端面与壳体外表面齐平,保证公头插头可以完全插合,不会出现壳体干涉导致的接触不良问题。底座采用弧形曲面支撑结构,放置在桌面时可形成15度仰角,符合操作人员站立或坐姿调试时的视线角度,无需额外加装支架即可获得舒适的观察视角,底座底部预留四个M2.5螺纹孔位,既可以通过铜柱固定内部的树莓派主板与扩展板,也可以适配壁挂安装、导轨卡装等不同的固定场景,安装孔位的中心距严格匹配树莓派4的官方安装孔尺寸,同时兼顾DMX512扩展板的固定需求,避免多层板叠加时出现固定位错位。壳体壁厚设计为1.8mm,既保证3D打印或注塑加工时的结构强度,又不会过度增加整体重量,内部设置多道加强筋,分别对应主板的支撑位置、屏幕的受力位置,摔落时可分散冲击力,减少主板元器件受冲击损坏的概率。壳体侧边预留散热格栅开口,对应树莓派主控芯片的发热位置,长时间运行灯光控制程序时可形成自然对流散热通道,避免封闭壳体导致的积热降频问题,格栅开口宽度控制在2mm,既保证通风量,又可阻挡日常环境中的大颗粒灰尘进入壳体内部。在接口防护设计上,所有外露接口的开口边缘都做了加厚处理,频繁插拔线材时不会出现接口边缘开裂的问题,屏幕安装位的内侧预留双面胶粘贴槽,可通过薄款双面胶进一步固定屏幕,避免长期触控操作导致屏幕松脱。
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- 系统要求: SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,SOLIDWORKS,Rendering,SOLIDWORKS,Rendering,SOLIDWORKS,Other,Other,Other,Other,Other,Other,Other
- 软件分类: 通用机械零部件






