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电脑CPU用H55规格水冷排散热结构

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:249578
  • 电脑CPU用H55规格水冷排散热结构

这款散热结构主要面向台式电脑CPU水冷散热场景使用,属于分体式水冷回路中的核心换热部件,承担将循环冷却液携带的芯片热量传递至流经鳍片的空气、完成热交换的核心作用,也可适配小功率工控板卡、激光模组小功率热源的散热改装场景。设计过程中优先考量换热效率与安装兼容性的平衡,主体采用密集错列排布的薄型散热鳍片结构,鳍片间距控制在1.2mm区间,既保证足够的换热接触面积,又能避免常规使用环境下积灰堵塞风道的问题,鳍片与内部流道采用钎焊工艺连接,可有效降低接触热阻,提升热传导效率。整体外形为方正薄型结构,主体边框采用硬质工程塑料包边,既可以保护边缘鳍片不受磕碰变形,也能为安装固定提供刚性支撑。侧边预留两个标准G1/4螺纹水嘴安装位,可适配市面绝大多数分体水冷的硬管、软管接头,水嘴位置做了沉台处理,安装接头后不会突出边框平面,避免与机箱内其他部件产生干涉。安装孔位严格按比例设计,完全适配H55规格的安装孔距,两个定位凸台分别对应主板安装位的定位柱,安装时可快速对位,无需反复调整孔位对齐度,安装边界控制精准,整体厚度仅27mm,可兼容小尺寸ITX机箱的狭小安装空间,不会与内存、主板供电散热片产生空间冲突。流道设计采用单回路折返结构,冷却液从进水口进入后会均匀流经整个鳍片区域,不存在换热死区,可保证整个散热面的温度均匀性,避免局部热量堆积。边框处的固定耳做了圆角过渡处理,安装时不会划伤机箱漆面或者水冷管路,鳍片边缘做了钝化处理,组装过程中不会割伤操作人员手部。在风道适配层面,可支持120mm规格标准风扇的直装,风扇安装位预留了自攻螺丝柱,无需额外螺母固定,安装操作便捷,同时支持吹风、抽风两种风道安装方式,可根据机箱内部风道走向灵活调整。

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