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适配orangePi开发板的外接摄像头模组结构

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:250000
  • 适配orangePi开发板的外接摄像头模组结构
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这款适配单板计算机的外接图像采集模组,主要面向嵌入式开发、开源硬件项目的视觉感知场景,可直接搭载在orangePi系列开发板上,为各类小型智能装置提供图像输入能力,常见应用场景包括小型智能巡检节点、桌面视觉识别装置、开源创客项目的视觉模块、简易图像采集终端等。从结构设计来看,模组整体采用薄型长方体布局,主体承载部分为深蓝色硬质壳体,壳体边缘做了薄边倒角处理,既避免安装时的锐边磕碰,也能在紧凑的安装空间内减少与周边元器件的干涉。壳体上开设的两处方形开孔,分别对应镜头通光位与状态指示灯位,开孔边缘做了下沉式台阶设计,可在装配时对镜头组件、指示灯板形成定位约束,减少装配过程中的对位偏差,提升组装效率。模组一侧延伸出的柔性连接排线区域,做了局部加厚的应力释放结构,避免反复插拔排线时造成基材断裂,排线伸出长度经过匹配测算,刚好适配开发板上的CSI接口安装位,不会出现排线过长堆叠、过短拉扯的问题。安装边界方面,模组整体厚度控制在较低水平,可直接嵌入开发板配套的外壳预留槽位,壳体底部预留的两处微小卡扣位,可直接卡入开发板PCB上对应的定位孔,无需额外螺丝固定即可完成初步定位,若需要长期稳固使用,也可通过壳体边角的预留通孔加装微型螺丝完成锁附。设计过程中优先考虑了嵌入式场景的空间约束,没有设置多余的外置结构,整体外形规整,既可以直接贴合在开发板表面安装,也可以通过延长排线将模组布置在装置的其他采集点位,适配不同的视觉采集角度需求。功能层面,该模组可实现静态图像拍摄、动态视频流采集,结构上预留的散热贴合面,可在长时间连续采集工况下,将感光芯片工作产生的热量传导至壳体表面散出,避免高温导致的图像噪点增加、采集帧率下降问题。在创客项目开发、小型智能装置搭建过程中,该结构可直接作为视觉模块的承载壳体参考,也可根据实际项目需求调整开孔位置、排线伸出方向,快速适配不同型号的单板计算机安装需求,减少从零开始设计结构件的重复工作量。

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