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头戴式耳机耳壳环形结构三维设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:250665
  • 头戴式耳机耳壳环形结构三维设计
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日常消费级头戴耳机的耳壳结构设计,首先要平衡佩戴贴合度与内部声学腔体的空间预留,这款环形耳壳的结构方案,在做三维建模时优先考虑了耳周接触区域的弧度适配,外圈的环形支撑边做了渐变厚度处理,靠近耳后接触的位置厚度收窄0.8mm,对应颧骨上方的接触区域厚度增加1.2mm,避免长期佩戴产生局部压痕。从实际应用场景来看,这类结构既适配日常通勤使用的便携头戴耳机,也可用于入门级监听耳机的外壳改装,环形内侧的预留空间刚好可以容纳40mm直径的动圈发声单元,单元安装位的环形凸台做了0.3mm的公差预留,适配常规单元的安装胶圈厚度,不需要额外做结构修整就能完成单元装配。设计过程中没有采用复杂的曲面拼接,整体以回转曲面为基础做局部切边处理,外侧的装饰条采用嵌入式安装结构,预留的1.2mm安装槽可以适配PVC装饰片或者金属拉丝贴片,不需要额外做卡扣结构,通过背胶就能完成固定,减少装配工序的同时也降低了外壳开模的滑块数量,能有效控制量产的模具成本。从安装边界来看,整个耳壳的最大外径为68mm,轴向厚度22mm,和头梁连接的转轴位置预留了标准的8mm安装孔位,孔位周边做了2mm厚度的加强筋,避免头梁转动过程中连接位出现应力断裂,耳垫安装位的环形卡槽深度为1.5mm,适配常规的蛋白皮耳垫的卡边尺寸,更换不同厚度的耳垫时不需要调整外壳结构,只需要对应调整耳垫的泡棉厚度就能改变佩戴的夹紧力度。结构的内侧做了均匀分布的6个0.5mm直径的泄压孔,对应发声单元的后侧位置,避免腔体完全密封导致的低频闷堵问题,泄压孔的位置避开了单元的接线走线槽,走线槽从单元安装位一直延伸到转轴孔位置,槽宽2mm刚好可以容纳常规的漆包线走线,不会出现线材被外壳夹断的问题。整个结构的壁厚控制在1.8mm到2.2mm之间,采用ABS材质注塑时不会出现明显的缩痕,外侧的平面区域可以直接做丝印或者镭雕logo,不需要额外做表面处理的预留位。

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