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适配A500外壳的Gotek内置安装支架

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:250869
  • 适配A500外壳的Gotek内置安装支架
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在复古计算机外设改装、老式工控存储设备升级的场景中,Gotek软驱模拟器的安装适配一直是结构改造的核心环节,这款内置支架正是为解决A500系列设备REV A、REV B版本外壳的Gotek安装匹配问题设计的结构件。从实际安装逻辑来看,支架整体采用框式承载结构,主体平面贴合设备外壳内部的安装基面,四周延伸出的带孔定位柱分别对应外壳内部的原有安装孔位,不需要额外对外壳进行打孔、切削等破坏性改造,就能实现Gotek模块的精准定位,避免改装后模块出现晃动、移位,影响软驱模拟器的按键操作与接口对接精度。设计过程中充分考虑了安装边界的避让需求,支架的镂空区域完全对应Gotek模块的接口、按键以及设备内部原有走线、其他元器件的排布空间,不会出现安装后干涉周边元件、遮挡接口的问题,各个支撑脚的高度经过匹配计算,刚好让Gotek模块安装完成后前面板与设备外壳表面齐平,保证外观的一致性,不会出现突出或者凹陷的情况。支架上的多个锥形定位凸台,一方面起到安装时的预定位作用,降低装配时的对位难度,另一方面在Gotek模块装入后,能从侧面提供均匀的支撑力,分散模块自身重量带来的应力,避免长期使用后支架出现形变,导致模块位置偏移。从结构强度角度出发,支架的受力部位做了局部加厚处理,非受力区域做镂空减重,在保证整体刚性满足长期使用需求的前提下,尽可能减少材料占用,同时也不会额外增加设备内部的重量负担。实际装配时,只需要先将Gotek模块与支架通过对应孔位固定,再将整体组件对准外壳内部的原有安装柱推入,用原有设备的固定螺丝即可完成锁紧,整个装配流程不需要额外定制非标紧固件,适配常规的改装作业流程,也方便后续设备维护时的拆装操作。支架的各个安装孔位公差经过合理控制,既能保证装配时的顺畅度,不会出现孔位错位无法装入的问题,也不会因为间隙过大导致安装后出现旷量,影响Gotek模块的使用稳定性。针对设备内部的散热需求,支架的框式镂空结构不会阻挡Gotek模块工作时的空气流通,避免模块因为散热不畅出现工作异常的情况,同时支架的边缘都做了倒角处理,装配过程中不会划伤设备内部的排线或者其他元器件,也能避免操作人员装配时被锐边划伤。

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