该无线通讯模块可适配智能家居网关、工业数据采集终端、便携医疗检测设备、商用物联网节点等多类场景的无线数据传输需求,支持2.4GHz与5GHz双频段Wi-Fi连接及蓝牙短距离通讯,可同时完成局域网高速数据透传与近场设备配对调试的双重功能,无需额外搭载独立射频单元即可满足多数嵌入式设备的无线联网需求。模块采用屏蔽罩与PCB基板层叠的结构设计思路,金属屏蔽罩采用折边包络结构,完全覆盖核心射频芯片与周边匹配电路区域,可有效阻隔外界电磁干扰对射频信号的影响,同时避免模块自身射频信号向外泄露干扰板上其他敏感电路,屏蔽罩表面预留的丝印位可直接标注产品批次、物料编码信息,方便生产环节的追溯与核验。PCB基板采用多层板设计,表层预留IPEX天线座焊接位,可根据整机结构需求选择板载走线天线或外接延长天线,基板边缘设置半孔工艺的邮票孔焊盘,可直接采用SMT贴片工艺焊接在主控载板上,也可通过排针插接方式完成装配,适配不同生产工艺的组装需求。模块整体外形为规整矩形结构,屏蔽罩顶面与PCB板面保持平行,无突出异形结构,整体厚度控制在低剖面范围内,可适配内部空间紧凑的便携类设备安装需求,安装时仅需在载板对应位置预留与模块长宽匹配的贴片区域,周边避让3mm范围即可满足焊接与信号传输要求,无需额外设计固定孔位,依靠焊盘焊接强度即可满足常规工业场景下的抗振动需求。模块供电引脚设置在基板侧边,与信号引脚保持足够安全间距,避免电源纹波串入射频链路影响信号质量,射频前端匹配电路紧邻天线座布置,缩短高频信号走线长度,减少传输过程中的信号损耗,保证无线连接的稳定性与传输速率。
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- 系统要求 STEP / IGES,Fusion 360,Rendering
- 软件分类 通讯工具类



