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车规级屏蔽大电流贴片功率电感器结构

项目分类:3D模型 发布时间:2021-08-28 ID:251520
  • 车规级屏蔽大电流贴片功率电感器结构
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这款屏蔽结构功率电感主要面向车载电子供电回路设计,适配AECQ2车规可靠性要求,可在动力域控制器、车载DC-DC转换模块、ADAS主控板供电端长期稳定工作,也可用于工业高功率密度电源的输出滤波环节,应对大电流工况下的电感饱和、温升过高问题。从结构设计来看,该电感采用闭合磁屏蔽外壳结构,磁体将扁平铜线圈完全包裹,仅引出两个SMD焊接引脚,相比开磁路功率电感,能大幅降低漏磁对周边敏感器件的电磁干扰,适合板上元件排布密度高的车载控制板场景。线圈采用多圈扁平铜带绕制,相比同线径圆铜线,扁平铜带在相同窗口面积下可获得更高的载流能力,同时降低高频下的集肤效应损耗,适配10A以上持续工作电流的回路需求,铜带两端直接与引脚焊片一体成型,减少了焊接接点带来的接触电阻,进一步降低器件导通损耗,控制大电流下的温升。磁体采用拼接式组装结构,上下磁壳与中柱配合形成闭合磁路,磁隙设置在磁路内部,避免外部漏磁,磁体外壳同时承担结构防护作用,可承受SMT回流焊过程中的高温冲击,以及车载场景下的振动应力。安装层面,该器件为标准表面贴装结构,两个扁平引脚位于器件底部两侧,焊接时可与PCB焊盘形成大面积接触,提升焊接可靠性与过流能力,器件整体为方块状外形,顶部无凸起结构,可适配自动化贴片机的吸嘴拾取,满足批量生产的SMT制程要求。建模过程中还原了磁体的拼接接缝、铜带线圈的层间排布、引脚的折弯成型细节,结构工程师在进行PCB布局时,可直接参考该模型预留器件安装空间,避让周边结构件与其他元件,同时可根据模型的外形尺寸核算板上堆叠高度,避免与外壳、散热片等结构产生干涉。在选型适配时,该类屏蔽电感的磁饱和特性更平稳,在电流突变的车载供电场景下,电感量跌落幅度更小,能更好地抑制输出电压纹波,保障后级芯片供电稳定,闭合磁路的设计也省去了额外加屏蔽罩的空间与成本,适合高功率密度的车载电源设计。

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