这款地埋式LED灯具的三维结构,针对户外地面嵌入式照明场景做了全维度的结构适配,日常可应用于广场步道、园林小径、建筑外立面洗墙、停车场出入口地面标识照明等场景,安装后与地面齐平,不会对行人通行、车辆碾压造成凸起阻碍,适配户外长期暴露的使用环境。从结构设计逻辑来看,整体外径控制在140mm,这个尺寸是行业内嵌入式地埋灯的通用安装孔径,适配多数预埋套筒的安装边界,施工时无需额外扩孔,能直接匹配现有施工预留位,降低现场安装的改造成本。灯具内部集成了VERO18规格的LED芯片与AR111标准反射器,反射器的曲面弧度经过光学适配,能将LED芯片发出的光线做定向配光,减少光线在灯体内部的漫反射损耗,提升出光效率的同时,可根据使用需求调整出光角度,满足窄角聚光照明或者宽角泛光照明的不同场景需求。灯体的外壳结构做了分层设计,外层为承压壳体,可承受日常行人踩踏与小型车辆的碾压载荷,避免内部光学元件与电路结构受外力损坏;中间层设置密封结构,可阻挡户外雨水、沙尘渗入灯体内部,适配户外多雨、多尘的使用环境;内层为光学组件安装位,预留了芯片固定、反射器卡接、驱动模块放置的空间,各部件的安装位都做了定位卡槽设计,装配时无需额外调整位置,可直接卡接固定,提升装配效率。在安装边界的设计上,灯体底部预留了线缆穿入的防水接头位,安装时可直接将预埋的供电线缆通过防水接头接入灯体内部,无需额外做线缆密封处理;灯体上部的面环做了平齐设计,安装后面环与地面完成面齐平,不会出现凸起绊脚或者积灰积水的问题,面环可选用不锈钢或者高强度塑料材质,适配不同腐蚀程度的使用环境。从结构细节来看,反射器与LED芯片的安装间距做了精准控制,既保证反射器能完整覆盖芯片的发光角度,又不会因为间距过小导致芯片热量传导到反射器上,造成反射膜层高温老化,延长光学组件的使用寿命。灯体内部还预留了散热腔的空间,可将LED芯片工作时产生的热量通过壳体传导到周围的预埋混凝土层,利用大地的热容量辅助散热,无需额外加装散热鳍片,缩小灯体的整体体积,适配嵌入式安装的空间限制。
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- 系统要求 SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类 通用五金配件

