这款直板形态的便携智能终端结构数模,在建模阶段优先考虑了手持握持的人机交互边界,整机采用无突出按键的一体化直板造型,背部做了微弧收边处理,单手握持时边缘不会硌压掌骨,适配日常通勤、移动办公、户外作业等多场景的持握需求。从结构设计逻辑来看,整机采用前后壳扣合的装配方案,前壳预留了完整的屏幕安装沉台,沉台边缘做了0.3mm的限位凸筋,可直接贴合固定触控显示模组,避免屏幕装配后出现移位、翘边问题;背部壳体预留了摄像头模组、扬声器出声孔的安装位,出声孔采用阵列式斜向开孔设计,既可以保证声音传出的通透度,也能避免日常放置时异物直接进入腔体内部。壳体侧壁的按键位采用内凹式一体成型结构,不需要额外加装独立按键支架,减少装配工序的同时,也降低了按键卡滞、脱落的故障概率。在安装边界的尺寸控制上,整机厚度控制在8mm以内,长宽比例遵循16:9的常规显示比例,既可以适配常规的平板保护套、桌面支架等外接配件,也能满足单手持握时拇指可覆盖屏幕70%操作区域的人机要求。结构设计时在壳体内部预留了电池仓、主板固定柱的位置,固定柱的高度统一为2.5mm,柱体根部做了R0.5的圆角加强,避免注塑成型时出现缩痕,同时也能保证主板装配后的平整度,减少主板受外力挤压出现变形的风险。背部的散热槽采用浅凹槽式设计,凹槽深度0.2mm,既可以在平放时留出微小的空气流通间隙辅助散热,也不会因为凹槽过深积攒灰尘、影响外观整洁度。接口位置统一布置在机身底部,居中设置Type-C充电接口,两侧对称预留扬声器出声位,兼顾充电时的线材避让与横屏握持时的出声效果,不会出现手指遮挡接口或者堵死出声孔的问题。建模过程中所有壳体的配合间隙统一控制在0.1mm,扣合位的卡扣间距设置为15mm,保证前后壳扣合后缝隙均匀,不会出现翘边、缝隙过大的问题,同时也方便后期维修时的拆卸操作。
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- 系统要求 STL,SOLIDWORKS,STEP / IGES,Rendering,STEP / IGES
- 软件分类 通讯工具类





