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HC-SR04型超声波测距传感器结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-09-28 ID:295844
  • HC-SR04型超声波测距传感器结构设计

这款超声波测距模块的三维结构设计,完全贴合实际量产硬件的装配逻辑,核心围绕非接触式距离检测的功能需求展开,可直接用于智能小车避障、工业产线物料到位检测、液位高度监测、自动门人体感应、安防区域入侵检测等多类场景,是嵌入式硬件开发、自动化设备改造中常用的低成本测距元件。从结构设计思路来看,模块采用上下平行排布的双换能器布局,上方为超声波发射探头,下方为回波接收探头,两个探头的中心距经过反复校核,既保证了发射波束与接收视场的重叠范围满足2cm到4m的有效测距区间要求,又避免了探头间距过小带来的发射声波直接串扰到接收端的问题,减少近距离检测的盲区范围。模块的主体承载结构为蓝色玻纤PCB基板,基板四角预留了标准的M3安装通孔,安装孔位的中心距匹配常用的电子模块安装支架尺寸,可直接通过铜柱固定在设备壳体内部或者小车底盘的安装位上,不需要额外做打孔适配。基板一侧伸出4根2.54mm间距的直插排针,分别对应电源、地、触发信号输入、回波信号输出四个引脚,排针的伸出长度刚好适配标准面包板、杜邦线直插的连接需求,不会因为排针过长导致装配时与其他元件干涉,也不会因为过短造成接线接触不良。探头部分采用金属外壳封装的超声换能器,外壳与PCB基板之间通过卡扣加焊盘固定的方式连接,既保证了探头的垂直度,避免因为探头倾斜导致测距波束偏移,又能在量产时通过波峰焊完成固定,减少人工装配的工序。基板上除了两个换能器之外,预留了信号调理电路的贴片元件安装位,所有元件的高度都控制在探头端面的高度以下,避免安装时元件突出顶住设备外壳,整个模块的最大厚度不超过18mm,安装时只需要在设备面板上预留两个对应探头直径的开孔,就能将探头探出面板,保证声波发射和接收不受壳体遮挡。在结构细节处理上,PCB基板的边缘做了圆角处理,避免装配时划手或者划破导线绝缘层,排针两侧的基板边缘预留了丝印层的引脚标识位置,方便接线时快速识别引脚定义,不会出现接反电源烧坏模块的问题。不同于很多简化模型只做外观示意,这个结构模型还原了模块所有的装配边界尺寸,不管是做整机的结构堆叠检查,还是做安装支架的配套设计,都可以直接调用这个模型进行干涉检查,不需要再手动测量实物尺寸。比如在做AGV小车的避障传感器安装位设计时,可以直接把这个模型装配到小车车头的安装位置,调整探头的俯仰角度,检查不同角度下探头的检测范围是否覆盖小车行进方向的障碍物,同时确认探头与车头外壳、内部走线槽、其他传感器模块之间是否存在装配干涉,大幅缩短结构设计的验证周期。

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