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创意双PCB结构公版涡轮散热显卡外观结构

项目分类:3D模型 发布时间:2021-10-12 ID:317423
  • 创意双PCB结构公版涡轮散热显卡外观结构

这款显卡结构设计采用了双PCB叠层布局思路,在常规单PCB显卡的安装尺寸边界内,通过上下两块电路板的空间排布,拓展了板载元件的布设空间,能够在标准PCIe扩展槽的安装位限制下,容纳更多的供电模组与显存颗粒,适配高规格图形处理核心的元件搭载需求。从实际应用场景来看,这类结构的显卡主要面向台式工作站、高性能台式主机的图形计算场景,既可以满足消费级游戏主机的高帧率图形渲染需求,也能适配专业设计工作站的三维建模、图形渲染算力输出要求,安装时完全遵循标准PCIe扩展卡的尺寸规范,无需对机箱内部结构做额外改造,兼容标准ATX、MATX机箱的扩展槽位安装要求。

散热部分采用公版常见的涡轮离心式散热方案,单涡轮风扇搭配贯穿整个卡身的封闭式风道,散热气流从卡身前端的进风栅格吸入,经过核心、显存、供电元件的散热接触面后,从机箱后部的挡板位置直接排出热量,不会将废热散逸在机箱内部,对于多卡并排安装的工作站场景,这种风道设计能够避免相邻显卡的热量互相干扰,保证多卡并行工作时的散热稳定性。卡身侧面预留了标准的外接供电接口位,接口位置避开了PCB叠层的结构干涉区域,插拔供电线材时不会与板身结构产生冲突,挡板位置按照标准扩展卡规范预留了显示输出接口的安装位,能够兼容常规的视频输出接口布设。

在结构设计细节上,两块PCB之间通过板间连接器实现信号与供电的连通,固定结构采用金属中框搭配塑料外壳的组合,金属中框既承担两块PCB的定位固定作用,也能辅助分摊散热模组的重量,避免长期使用后PCB出现弯曲变形的问题。外壳的通风栅格做了倾斜角度处理,在保证风道密闭性的同时,能够减少气流通过时的风切噪音,风扇安装位做了减震结构预留,降低风扇运转时的振动传递到板身元件的概率,提升长期运行的结构可靠性。整体外形尺寸严格遵循双槽扩展卡的厚度标准,安装时不会占用相邻的扩展槽位,给机箱内其他扩展卡的安装预留了充足空间,卡身尾部做了圆弧过渡处理,避免安装时剐蹭机箱内部的走线或者其他硬件结构。

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