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Bequiet系列创意实心钢壳电脑机箱设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-10-12 ID:317442
  • Bequiet系列创意实心钢壳电脑机箱设计

本次呈现的三款同系列实心钢壳机箱,主要面向桌面级高性能台式主机搭建场景,覆盖游戏电竞、内容创作、工作站级算力主机等不同使用需求,区别于常规量产机箱的标准化结构,三款产品在结构布局、风道设计、外观细节上做了差异化调整,适配不同硬件配置的安装与使用要求。从结构设计逻辑来看,三款机箱均采用实心钢制壳体作为主体承载结构,钢材本身的高密度特性可有效阻隔内部硬件运行产生的振动传递与噪音外泄,契合静音取向的使用需求,壳体边缘做了折边卷边处理,既提升壳体整体结构刚性,避免大尺寸硬件安装后出现壳体形变,也能消除安装过程中的锐边划伤风险。左侧带橙色分层架的款式采用开放式分层安装布局,内部预留了多层硬件安装位,可兼容多硬盘扩展、分体水冷排的加装需求,安装边界可支持全尺寸ATX主板、长度不超过330mm的旗舰级显卡、高度165mm以内的塔式风冷散热器,前面板与侧板预留大面积通风格栅,搭配前置大尺寸进风风扇,可形成直吹显卡与硬盘位的顺畅风道,适合高负载持续运行的工作站类主机使用。中间款式采用半封闭前面板设计,格栅区域集中在风扇对应位置,兼顾通风效率与外观整体性,内部走线空间预留了25mm宽度的背线区域,可容纳全模组电源的线材梳理,避免线材杂乱遮挡风道,安装边界可支持MATX主板、240规格冷排安装,适合追求均衡散热与整洁外观的中端游戏主机使用。右侧款式采用极简竖条装饰外观,前面板仅在底部风扇位置预留环形进风区域,整体视觉更简洁低调,内部采用电源下置独立仓设计,将电源发热区域与主板、显卡区域隔离,避免热源互相影响,可支持ITX与MATX主板安装,适合桌面空间有限、追求简约外观的用户使用。三款机箱的前面板均预装大尺寸高风压静音风扇,扇叶做了动平衡校准,低转速下即可提供足够进风量,配合钢壳的隔音特性,可在低噪音水平下保障内部硬件的散热需求,壳体表面采用哑光黑色耐磨涂层,长期使用不易残留指纹与划痕,橙色装饰线条采用阳极氧化工艺处理,色彩持久不易脱落,所有安装孔位均做了公差校准,硬件安装时对位顺畅,无需额外扩孔调整,PCI扩展槽采用可重复拆卸的挡板设计,方便用户后期更换硬件时重复使用,避免一次性挡板破坏后的外观缺损问题。

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