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直插式四脚轻触按键结构三维设计

项目分类:通用五金配件 发布时间:2021-12-19 ID:458633
  • 直插式四脚轻触按键结构三维设计

  做消费电子、工控板卡结构设计的工程师,对这类四脚直插轻触按键肯定不陌生,这次拆解建模的这款按键,是板载人机交互环节最常用的输入元件之一,日常做PCB布局、外壳按键对位的时候,经常需要精准的三维模型来核对装配间隙,避免后期开模或者打样出现按键卡滞、按触无响应的问题。先从实际应用场景说,这类按键几乎覆盖了所有带板载按键输入的设备:小到蓝牙耳机的功能按键、路由器的复位键、儿童玩具的触发键,大到工控面板的功能输入键、家电控制板的操作键、测量仪器的设置按键,只要是需要瞬时触发通断信号的板载交互位置,都能见到它的身影,相比贴片轻触开关,这种四脚直插的版本焊接强度更高,抗按压侧向力的能力更强,在需要频繁按压、或者使用场景存在一定振动的设备上,适配性更好。从功能特性来看,这款属于常开式瞬时接触开关,常态下内部触点处于断开状态,当顶部的圆形按帽受到垂直向下的按压力达到动作阈值时,内部弹片发生形变,让四个引脚中两两连通的触点组完成导通,输出电平触发信号;撤去按压力后,弹片依靠自身弹性复位,触点重新断开,信号随即切断,整个动作行程通常在0.2-0.5mm区间,按压力度根据内部弹片选型不同,覆盖100gf到300gf的常用区间,能适配不同设备的按压手感需求。做这款模型的建模思路,完全是按照实物逆向测绘的逻辑来的:首先拆分整个零件的装配层级,最外层是黑色的耐高温PBT基座,基座四个角预留了引脚穿出的定位槽,顶部嵌入圆形的PA66按帽,按帽和基座之间预留了0.1mm的活动间隙,

  保证按压过程中不会出现卡涩;基座内部的空间是留给金属弹片和接触引脚的,四个引脚采用镀锡铜材质,从基座底部穿出后做90度弯折,形成直插式的焊脚,焊脚的宽度、厚度以及引脚间距严格按照6*6mm轻触开关的通用标准来做,引脚中心距正好是6mm,适配市面上绝大多数通用PCB封装,做板卡布局的时候不需要额外修改封装尺寸,直接调用就能匹配。说到外形尺寸和安装边界,这款按键的主体基座是标准6mm见方的立方体,基座高度包含按帽的总高度根据选型不同有多种规格,这次建模的版本总高为5mm,其中按帽高出基座顶面1.5mm,四个焊脚向外弯折后,每个焊脚的末端距离基座侧面的水平距离为1.8mm,焊脚的直径为0.5mm,对应PCB上需要开0.7mm的焊盘孔,焊盘孔中心距离基座侧边的距离为2mm,正好匹配标准2.54mm网格的PCB布局。在做装配校核的时候需要特别注意几个边界:首先是按键上方的外壳开孔,开孔直径要比按帽直径大0.3-0.5mm,开孔边缘和按帽的同轴度公差要控制在0.2mm以内,否则按压的时候按帽会蹭到外壳内壁,导致按压卡滞或者无法复位;其次是按键焊接到PCB上之后,基座底面和PCB板面的间隙要控制在0.1mm以内,避免焊接后按键歪斜,导致按压力度不均;另外,四个焊脚的焊接长度要控制在1.2-1.5mm,过长的焊脚穿出PCB背面后可能会和其他元件干涉,过短则会导致焊接强度不足,频繁按压后出现引脚脱焊的问题。建模过程中还特意还原了基座顶面四个角的热熔固定点,

  这四个小凸点是生产时把基座上盖和底座热熔固定的位置,虽然不影响装配,但是在做干涉检查的时候,如果上方的外壳筋位正好压在这几个凸点上,会导致按键被顶起,出现按不动或者常通的问题,所以模型里把这几个小特征也做了出来,方便结构工程师在做外壳设计的时候提前避让。还有按帽的顶部做了细微的圆弧过渡,这个细节很多简化模型都会忽略,实际上这个圆弧一方面是提升按压的手感,避免棱角硌手,另一方面在做外壳按键的导光柱或者按键帽搭配的时候,这个圆弧面能保证受力均匀,不会出现偏位卡滞。从选型适配的角度说,这类四脚直插轻触开关的额定电流通常在50mA/12V DC,完全满足信号级的通断需求,不能用在功率回路里,这点在做电路设计的时候就要明确,结构建模的时候虽然不需要体现电气参数,但是模型的尺寸精度直接决定了硬件工程师做PCB布局的准确性,比如引脚的位置如果偏差0.2mm,就可能导致波峰焊的时候引脚无法顺利插入焊盘,造成生产不良。另外,这款按键的耐温特性是按照回流焊、波峰焊的温度曲线设计的,基座材质可以承受260℃的峰值焊接温度持续10秒,不会出现基座融化变形的问题,所以在建模的时候基座的壁厚做了0.8mm,这个厚度既可以保证焊接时的结构强度,又不会因为壁厚过大导致成型缩水。很多工程师在做设计的时候喜欢用简化的方块模型代替轻触开关,等到打样的时候才发现按键高度不对、引脚位置偏了、或者外壳和按键干涉,反复修改PCB和外壳结构,浪费打样成本和项目周期,

  精准的三维模型就是为了在设计阶段就把这些潜在的干涉问题、尺寸匹配问题全部排查掉,比如按键按下去之后的行程是0.3mm,那么外壳按键和轻触开关按帽之间的预留间隙就要控制在0.1-0.2mm,间隙太大了会出现按键空程,手感松散,间隙太小了会出现外壳按键压在轻触开关上,导致开关常通,这些尺寸的校核都需要精准的模型来配合完成。还有一个容易被忽略的细节,就是四个引脚的定义,这款按键的四个引脚是两两连通的,也就是对角的两个引脚是同一个电极,建模的时候虽然不需要做内部电路的连通,但是引脚的位置和标准封装一致,硬件工程师在做布线的时候可以直接按照标准引脚定义来走线,不需要额外核对引脚位置。在做整机装配的时候,这类按键通常是在PCB焊接完成之后,和其他板载元件一起过波峰焊,不需要额外的固定结构,依靠四个焊脚就可以把按键牢牢固定在PCB上,相比需要卡扣固定的贴片按键,生产装配的工序更简单,可靠性也更高,尤其是在一些需要长期频繁按压的场景,比如工业设备的操作按键,每天可能要被按压上百次,直插引脚的抗疲劳强度比贴片引脚高很多,不容易出现引脚断裂的问题。

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