做机箱结构设计快十年,经手的型材类构件少说也有上百种,这次拿到的这款FLYGHT机箱配套型材,第一眼就注意到它的截面设计完全跳出了常规工业机箱的型材思路。常规机箱铝型材要么是纯直角拼接的方管结构,要么是带简单卡槽的通用款,这款型材在侧边做了带V型定位槽的折边结构,不是为了造型好看,是实际装机的时候能省掉不少定位工装的工作量。
先从实际应用场景说,这类型材主要用在工业测控类FLYGHT机箱的侧边承托位置,机箱内部要装工控板卡、电源模块还有接线端子排,整个机箱的侧边框架既要承担外壳拼接的连接作用,还要给内部导轨安装提供基准面,之前用通用型材做同类机箱的时候,每次拼接都要额外打定位销,不然板卡导轨装上去容易出现平行度偏差,插板的时候会卡滞,严重的还会把板卡金手指磨坏。这款型材在设计的时候直接把定位折边和主体做了一体化挤出,折边处的V型槽刚好和机箱上下盖板的凸筋匹配,拼接的时候不用额外做定位治具,只要把盖板凸筋卡进V型槽,打自攻螺丝的时候就不会出现偏移,现场装配的效率能提不少。
再看功能特性,型材主体的两道平行卡槽不是随便开的,卡槽的内槽宽度刚好匹配常用的3mm厚机箱隔板,卡槽的深度做了4.2mm,之前测过不少型材,卡槽做太浅的话隔板受点震动就会脱出来,做太深又会浪费型材的有效壁厚,降低整体结构强度。这款型材的主体壁厚控制在1.8mm,折边位置因为要承担螺丝锁附的受力,局部加厚到2.5mm,之前做过同类型材的受力仿真,1.8mm的主体壁厚在机箱单侧承受15kg静载荷的时候,形变不超过0.3mm,完全满足工业机箱的运输和使用强度要求,不会出现机箱变形导致内部板卡接触不良的问题。
说到设计思路,这款型材最巧的地方是底部的外翻折边,常规机箱型材的底部要么是平的,要么是做内折边,内折边的话机箱放在机柜里的时候,和机柜立柱的接触面只有型材侧边的一条线,锁螺丝的时候容易打滑,而且接地的时候接触面积不够,还要额外加接地弹片。这款做的外翻折边,折边宽度刚好8mm,上面预留的沉头孔位和标准机柜的安装孔距完全匹配,锁机柜螺丝的时候整个折边完全贴在机柜立柱上,接触面积大,接地电阻能直接满足工业设备的EMC要求,不用额外加装接地件,省了物料成本也省了装配工序。
再讲安装边界的细节,这款型材的截面总宽度是32mm,总高度是28mm,比常规同承重级别的机箱型材窄了4mm,别小看这4mm,对于标准19英寸机箱来说,两侧型材各窄4mm,内部的可用安装宽度就能多出来8mm,刚好能多装一块半宽的采集板卡,对于紧凑型测控机箱来说,这点内部空间的提升非常关键。型材的卡槽位置距离侧边的尺寸公差控制在±0.1mm,之前用公差±0.2mm的型材做机箱,装完之后两侧导轨的平行度偏差能到0.4mm,长一点的板卡插进去就会别劲,这个公差等级做出来的机箱,导轨平行度偏差能控制在0.2mm以内,全长400mm的板卡插拔都很顺畅。另外型材端部的切割面不用做额外的铣削加工,因为折边位置的结构在挤出的时候就做了圆角过渡,切割之后没有尖锐的毛刺,装配的时候不会划手,也不用做额外的去毛刺工序,加工成本能压下来不少。
之前有个项目用通用型材做类似结构的机箱,为了实现同样的定位和安装功能,需要在型材上额外铣定位槽、加装接地片、补装定位销,算下来每根型材的加工成本比这款一体挤出的型材高了近三成,而且装配的时候多了三道工序,人工成本也高。这款型材把所有需要后续加工的结构都整合到了挤出截面里,下料之后只要按尺寸切割、打沉头孔就能直接用,对于批量生产的机箱来说,综合成本优势非常明显。另外型材的表面做了常规的阳极氧化处理,氧化膜厚度10μm,耐磨和耐腐蚀性能都能满足工业现场的使用要求,在普通车间环境下用个五六年不会出现氧化锈蚀的问题,折边位置的氧化膜因为是一体化挤出后氧化的,没有拼接缝隙,不会出现积灰或者积液导致的腐蚀问题,比那种拼接式的框架结构耐用性好很多。
实际装机测试的时候,这款型材做的机箱在做1米高度的跌落测试,侧边着地的时候,折边位置没有出现开裂或者变形,内部的板卡也没有出现松动,之前用薄款通用型材做的机箱,跌落之后经常会出现型材变形导致盖板翘起来的问题,这款因为局部加厚的设计,抗冲击性能提升了不少。还有个细节,型材上的两道平行卡槽之间的筋位做了0.5°的拔模斜度,隔板插进去的时候不会卡滞,而且因为有斜度,隔板装到位之后会有轻微的预紧力,不用额外打胶或者锁螺丝就能固定住,小批量做样机的时候拆装非常方便,调试内部板卡的时候拆隔板不用拧螺丝,能省不少调试的时间。
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- 系统要求: AutoCAD,Rendering,SOLIDWORKS
- 软件分类: 铝型材












