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DIP-8直插芯片焊接用八脚IC插座结构

项目分类:通用机械零部件 发布时间:2022-01-04 ID:494936
  • DIP-8直插芯片焊接用八脚IC插座结构
  • DIP-8直插芯片焊接用八脚IC插座结构

  在通孔插装工艺的电路板组装环节,这类八引脚IC插座是量产与维修场景中都十分常用的互联部件,核心作用是为双列直插封装的8引脚芯片提供可插拔的安装载体,避免芯片直接焊接在PCB上之后更换需要反复拆焊损伤焊盘与芯片本体,不管是小批量试制阶段需要频繁更换芯片调试程序,还是量产产品后期售后维修替换故障芯片,都能大幅降低操作难度,减少电路板报废风险。

  从结构设计来看,整个插座采用上下分体式的基座设计,黑色绝缘基座采用耐高温的工程塑料注塑成型,基座上对称排布两排共八个圆形的接触端子安装孔,每排四个孔位的中心距严格匹配DIP-8封装的标准引脚间距,两排孔位之间的跨距也完全符合行业通用的封装尺寸规范,能保证对应封装的芯片引脚可以顺畅插入,不会出现对位偏差导致的引脚弯折问题。每个安装孔内都嵌装了镀金的圆筒形接触簧片,簧片内部做了收口的弹性结构,当芯片引脚插入时,簧片会依靠自身弹性紧紧包裹住引脚表面,保证接触电阻稳定,即使在存在振动的工业设备使用场景下,也不会出现接触不良导致的信号中断问题。

  基座下方伸出的八个直插式焊接引脚,和上方接触簧片是导通的一体化结构,引脚采用铜合金基材表面镀锡处理,焊接时能和PCB焊盘形成可靠的合金层,引脚的直径、长度都经过适配,既可以满足波峰焊、手工焊等不同焊接工艺的要求,也不会因为引脚过长导致焊接后残留多余焊锡造成相邻引脚短路。基座中间特意做了方形的镂空避让区域,一方面是减少注塑材料的用量降低部件成本,另一方面也能在芯片插入后,给芯片底部和PCB板面之间留出足够的散热空间,避免芯片工作时产生的热量堆积在插座内部加速塑料基座老化,同时这个镂空结构也能作为安装对位的视觉参考,组装时可以快速确认插座的摆放方向是否和PCB丝印的一号引脚标识对齐,防止装反导致芯片烧毁。

  安装边界方面,这类插座在PCB上占用的安装区域完全匹配DIP-8芯片的占位尺寸,焊接完成后插座本体高出PCB板面的高度控制在合理范围,不会和周边布置的 taller 电容、接插件等部件产生空间干涉,引脚伸出PCB背面的长度刚好满足焊锡浸润的要求,剪脚后不会突出过多影响电路板背面的装配。接触端子的镀金层厚度经过选型匹配,既可以满足多次插拔的耐磨要求,在常规民用、工业级产品的全生命周期内,即使插拔十次以上也不会出现镀层磨损导致的接触电阻升高问题,也不会因为镀金层过厚造成不必要的成本上升。绝缘基座的材料选型兼顾了耐温性和绝缘性能,过波峰焊时260摄氏度的高温下不会出现基座变形、端子移位的问题,常温下的绝缘电阻也能满足强电、弱电不同电路的隔离要求,不会出现相邻引脚之间的漏电问题。

  在实际选型使用时,这类插座可以适配所有符合DIP-8封装标准的器件,包括运算放大器、小功率单片机、逻辑芯片、光电耦合器等各类八脚直插器件,不需要针对不同芯片做结构修改,通用性极强。和表面贴装的IC插座相比,这种直插式结构的插座焊接强度更高,抗振动性能更好,更适合在工业控制板、电源模块、车载电子这类使用环境相对恶劣的场景下使用,不会因为长期振动出现插座从焊盘脱落的问题。

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