Qi标准多功率无线充电发射器模块结构设计

　　日常做消费电子配套结构开发时，这类无线充电发射模块的适配场景覆盖很广，从桌面嵌入式充电底座、家具内嵌充电位，到小型智能设备的内置供电工位，都能见到同架构模组的应用。不同于早期大体积的分体式充电方案，这款模组采用线圈与控制板一体化的圆形布局，核心的励磁线圈采用多股利兹线平绕成型，绕制完成的线圈层间做了绝缘浸渍处理，既降低高频工作下的集肤效应损耗，也能避免长期使用后线圈松散移位，线圈中心预留的定位孔，是为了适配磁吸对位组件的安装位，保证接收端设备放置时能快速对准最佳耦合区域，减少偏位带来的充电效率下降问题。

　　外围的控制PCB采用异形裁切设计，轮廓完全贴合线圈的圆形外边界做避让，板上集成了全桥逆变电路、谐振电容组、协议识别芯片与过温保护回路，板边预留的USB输入接口直接做板载焊接，不需要额外飞线转接，能减少装配时的接线工序，也避免引线带来的电磁干扰问题。做结构适配时需要注意，PCB上的功率器件区域要预留对应的散热贴合位，长期满功率10w输出时，MOS管与整流器件的温升需要通过外壳的导热结构导出，避免高温触发保护断充。

　　安装边界上，整个模组的最大外缘由PCB轮廓决定，装配时需要在线圈与外壳接触面预留0.3mm左右的隔磁片安装槽，隔磁片要完全覆盖线圈投影区域，阻断高频磁场向模组后方的金属结构传导，避免金属件产生涡流发热。板上预留的两个对称安装孔，可直接采用M2螺丝固定到内壳支柱上，不需要额外设计压接结构，装配公差控制在±0.1mm即可保证对位精度。功能层面，这款模组支持5w、7.5w、10w三档功率自适应，能自动识别对接符合Qi协议的接收设备，检测到金属异物时会自动切断功率输出，避免异常发热风险，做整机结构设计时，只需要在外壳对应线圈的区域采用非透磁材质做面盖，就能保证充电效率不受影响，面盖厚度建议控制在2mm以内，过厚的隔层会拉大线圈耦合间距，拉低实际充电功率。