这款防护壳体的设计初衷,是为嵌入式开发场景下的树莓派R3主控板提供可靠的物理防护,同时满足月球探测车这类小型移动探测平台的搭载安装需求。从实际工程应用角度出发,小型移动探测设备在行进过程中,会面临路面颠簸带来的振动、行进中扬起的粉尘侵入、意外剐蹭带来的外力冲击等问题,裸露的电路板不仅容易被颗粒物堵塞接口,长期振动下还可能出现元件松脱、接线脱落的故障,这款壳体正是针对这类户外移动搭载场景做的结构适配。
在功能特性上,壳体采用上下扣合的装配结构,不需要额外设计复杂的卡扣或者螺丝柱就能实现基础的闭合固定,装配时直接将树莓派R3主板对准壳体内的定位槽放置,再扣合上盖即可完成组装,日常维护拆卸也十分便捷,不需要借助额外工具就能快速打开壳体检查主板状态、调整接线。壳体侧壁预留了对应树莓派所有外接接口的对位开口,包括供电接口、HDMI输出接口、USB接口、GPIO排针引出位,所有开口位置都和主板接口的实际位置做了公差匹配,不会出现安装后接口被遮挡、插头无法完全插入的问题,同时开口边缘做了微小的翻边处理,能够减少粉尘从接口缝隙直接进入壳体内部的概率。壳体采用半透明的塑料材质设计,不需要打开上盖就能直接观察到主板上的电源指示灯、工作状态灯的闪烁情况,方便调试阶段快速判断主板运行状态,省去频繁拆壳的步骤。
设计思路上,这款壳体最初是面向3D打印快速成型场景做的结构规划,整体壁厚保持均匀,没有出现壁厚突变的结构,避免3D打印过程中出现缩印、填充不均的问题,所有转角位置都做了圆角过渡,既能够减少打印过程中的应力集中,避免壳体边角位置打印完成后出现翘边、开裂的情况,也能在实际使用中避免锐角磕碰带来的安装损伤。需要注意的是,初始结构的公差是按照通用3D打印耗材的常规收缩率做的预留,实际使用时需要根据所选用的打印材料、具体打印机的成型精度做对应公差调整,比如使用PLA耗材打印时可以适当放宽扣合位置的间隙,使用ABS耗材打印时则需要考虑材料打印后的收缩量,适当调整内槽的尺寸,保证主板能够顺利放入、上下壳能够顺畅扣合。
从安装边界和外形尺寸来看,壳体的内部空腔尺寸完全匹配树莓派R3主板的实际长宽尺寸,主板放入后不会出现大范围的窜动,壳体内侧设计的几个微小定位凸点,刚好卡在主板的安装孔位位置,不需要额外螺丝就能将主板固定在壳体内,避免车辆行进过程中主板在壳体内晃动碰撞内壁。壳体的外侧底部设计了对应月球车车身安装位的连接结构,能够直接通过卡扣或者少量螺丝将整个壳体固定在车身的预设安装平台上,安装后壳体的重心和车身安装面的中心重合,不会因为偏心问题影响车辆行进的稳定性。壳体整体的外形没有多余的外凸结构,整体呈规整的长方体形态,能够最大程度节省安装空间,在有限的车载平台空间内,不会和其他搭载的传感器、动力模块产生位置干涉。
在实际场景使用中,这款壳体除了应用在小型月球探测车模型这类科教、竞赛类移动平台上,也可以适配其他需要搭载树莓派R3做为主控的小型移动机器人、户外监测节点设备,只需要根据实际安装面的固定孔位调整壳体底部的连接结构,就能快速适配不同的搭载平台。壳体的半透明设计也方便后期在壳体内增加扩展模块时观察内部走线情况,侧壁的预留开口也支持后期根据扩展需求做小幅修改,比如需要增加外接天线时,可以在对应位置开出天线过孔,不需要重新设计整个壳体结构。对于结构设计从业者来说,这类嵌入式主控的防护壳体设计,核心是在保证防护性的前提下,尽可能降低装配复杂度、预留足够的扩展调整空间,同时兼顾成型工艺的可行性,这款壳体的结构逻辑刚好贴合这类小型电子防护件的设计要点,没有冗余的结构设计,所有结构特征都服务于实际安装、使用、维护的需求。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 传感器











