树莓派与TIVAC控制板集成防护载板结构

　　这款载板结构主要面向嵌入式控制场景的硬件集成需求，常见于小型工业测控节点、实验室原型验证装置、小型智能设备的核心控制单元搭建场景，解决多块核心控制板堆叠安装时的定位、防护与外设扩展布线问题。实际使用中，树莓派作为核心运算单元承担数据处理、上位机通信、逻辑调度功能，TIVAC板卡作为实时控制单元负责高速信号采集、执行机构实时驱动，两块板卡通过载板上的排针排母实现电气互联，避免飞线连接带来的信号干扰、连接松动风险。设计时优先考虑板卡安装的定位精度，载板上预留的定位孔与两款核心板的安装孔位完全匹配，铜柱安装位的高度差经过测算，既保证两块板卡之间留有足够的散热间隙，又控制整体堆叠高度不超过35mm，适配多数小型设备的内部安装空间边界。

　　载板边缘预留的接线端子位按照工业接线规范排布，强电驱动回路与弱电信号回路的走线区域做了物理分隔，板载的继电器模块直接集成在载板右侧区域，无需额外外接驱动板即可直接驱动小功率执行器件，减少外部接线复杂度。外形设计上采用矩形切角处理，四个安装孔位对称分布在载板边角，安装孔直径适配M3规格固定螺丝，可直接固定在设备内部的安装凸台上，也可通过铜柱实现分层堆叠安装。设计过程中针对板卡的受力情况做了优化，排针焊接区域做了局部加厚铜箔处理，避免多次插拔排针导致的焊盘脱落问题，板载元件的排布避开了核心板的发热区域，防止热量堆积影响元件使用寿命。载板上的元件高度都经过严格管控，最高的继电器元件高度不超过15mm，不会与上层安装的核心板产生结构干涉，所有外接接口都排布在载板的同一侧边缘，方便设备外壳的接口开孔对齐，减少整机装配时的对位调整工作量。