红米Note8全包防护手机保护壳结构

　　这款手机保护壳的结构开发，核心出发点是面向个人日常手持使用场景，兼顾FDM熔融沉积3D打印的成型可行性，同时预留后续小批量注塑量产的结构优化空间，整个建模过程完全围绕红米Note8真机的实体装配边界展开，没有做通用型万能壳的宽松适配，所有开孔、贴合面都对应真机的硬件布局。

　　从实际使用场景来看，日常手机跌落最多的工况是1米左右高度从桌面、裤兜位置滑落，接触地面的位置集中在壳体四个边角、背部摄像头凸起区域以及侧边按键位置，因此壳体的边角位置做了局部加厚的缓冲空腔，不需要额外嵌套软胶缓冲垫，打印时选用PLA或者PETG材质，依靠加厚的壳体壁身就能吸收大部分跌落冲击能量，避免冲击力直接传递到手机中框。背部的摄像头开孔做了高出镜头表面0.8mm的围边，当手机背面平放在桌面的时候，接触桌面的是围边顶端而不是镜头玻璃，从根源上避免镜头被桌面砂砾刮花。

　　壳体的内腔尺寸完全匹配红米Note8的整机外轮廓，内腔长宽预留0.15mm的装配间隙，这个间隙量既可以保证手机能够顺畅推入壳体内，不会出现过紧卡装刮伤手机中框漆面的问题，也不会因为间隙过大导致手机在壳体内出现晃动异响。壳体侧壁的厚度统一设置为1.2mm，这个厚度对于3D打印来说，只需要设置3层0.4mm喷嘴的外壁走线，不需要做内部填充，既可以大幅缩短打印耗时，也能保证侧壁拥有足够的结构刚性，日常握持捏压不会出现明显的形变。侧边的按键位置没有做镂空开孔，而是做了一体化的薄壁按压凸台，凸台位置的壁厚减薄到0.6mm，按压的时候可以通过薄壁的微形变触发手机本身的侧键，既保留了按键的按压反馈手感，也避免了侧边开孔进灰的问题。

　　背部的开孔布局完全对应真机的硬件位置：左上角的长条形开孔对应后置指纹识别模组旁的闪光灯与竖排多摄模组，开孔边缘做了0.5mm的倒角，既避免打印过程中出现翘边，也不会出现锐边割手的问题；背部居中的圆形开孔对应后置指纹识别区域，开孔直径比指纹识别模组外径大0.3mm，保证手指按压指纹的时候不会被壳身边缘剐蹭，解锁动作可以一次顺畅完成。壳体底部的开孔对应手机的充电接口、扬声器出声孔与麦克风拾音孔，开孔位置做了向外的扩口倒角，插入充电线的时候不需要刻意对准接口，盲插也可以顺利把插头推入充电口，不会出现壳体边缘挡住充电插头、导致插头无法完全插合的问题。

　　设计过程中特意规避了3D打印常见的成型缺陷：整个壳体所有的竖直面都没有做大于45度的悬空结构，打印的时候不需要添加任何支撑材料，打印完成之后只需要拆掉底部的 raft 支撑底座就可以直接使用，不需要做额外的支撑拆除打磨工序。壳体的四个外角都做了R2的圆角过渡，一方面是握持的时候贴合手掌轮廓，长时间握持不会硌手，另一方面圆角结构可以避免打印过程中边角位置因为应力集中出现翘曲开裂。壳体的上下两端边缘做了高出手机屏幕表面0.5mm的挡边，当手机屏幕朝下平放在桌面的时候，屏幕玻璃不会直接接触桌面，避免屏幕被硬物刮蹭，同时挡边的高度控制得比较克制，不会从屏幕正面边缘突出太多，影响侧边滑动返回的手势操作手感。

　　如果后续要把这个结构转为注塑量产，只需要把侧壁的拔模斜度调整为1.5度，在壳体内部的卡扣位置增加0.2mm的壁厚加强筋，就可以直接开出注塑模具，不需要对整体轮廓做大幅度修改，整个结构同时兼容快速定制打印和批量量产两种落地路径。