面向高性能计算场景的工作站主机,核心承载三维渲染、工程仿真、大规模数据运算等重载任务,这类设备常年处于高负载运行状态,机箱作为核心硬件的承载载体,其结构设计直接决定硬件运行稳定性与长期使用可靠性。本次呈现的两款机箱分别采用奶白哑光与炭黑磨砂两种外观配色,适配不同办公场景的视觉搭配需求,奶白款适配简约明亮的设计工作室环境,炭黑款更契合深色系的专业机房与工业研发工位。
从结构设计逻辑来看,机箱整体采用立式窄体布局,相较于传统全塔工作站机箱,横向占用桌面空间更小,能够在有限的工位面积下,为显示器、手绘板、外接存储设备等周边外设留出充足摆放空间。机箱正面采用大面冲孔网板结构,冲孔区域覆盖正面80%以上的通风面积,冲孔孔径与开孔率经过匹配计算,既能够保证前置进风的气流通量,又能阻挡大尺寸杂物进入机箱内部,同时网板采用微弧面过渡设计,避免直角边缘的磕碰风险,日常工位移动、硬件拆装时不会划伤操作人员手臂。
机箱侧面的束带结构并非装饰性设计,而是兼顾辅助固定与走线规整的功能结构,束带采用高韧性耐磨材质,可根据内部硬件的安装位置调整束紧力度,一方面能够对侧面板形成辅助压紧,避免设备搬运过程中侧面板松动产生异响,另一方面可以将机箱外部的供电线、外设连接线沿束带走向规整排布,减少桌面线材杂乱缠绕的问题。机箱顶部的前置IO区域采用内凹式布局,将开机按键、USB接口、音频接口集中布置在靠前的斜面上,操作人员坐姿状态下无需俯身即可完成插拔操作,接口周边做了凸起的防误触边框,避免放置物品时误触开机按键导致异常关机。
从安装边界来看,机箱内部预留了标准ATX主板的安装位,支持全尺寸专业图形显卡的安装,显卡安装区域的横向宽度经过冗余设计,能够容纳长度达到330mm的旗舰级专业卡,同时CPU散热区域支持高度165mm以内的塔式风冷散热器,也兼容240规格的一体式水冷安装,满足不同散热方案的改装需求。电源位采用下置独立仓设计,电源仓与主板区域通过金属隔板分隔,形成独立的散热风道,避免电源自身的热量扩散到主板区域影响核心硬件散热,同时电源仓周边预留了走线孔位,支持背部走线,所有线材可通过背部通道规整排布,保证主仓内的气流通畅不受线材阻挡。
机箱的脚垫采用高阻尼防滑橡胶材质,四个脚垫布置在机箱底部的四个角位,脚垫高度为15mm,将机箱底部与桌面抬升出足够的进风空间,保证底部电源进风口的气流通量,同时橡胶脚垫能够吸收硬盘、风扇运转产生的微幅振动,避免振动传导到桌面产生共振噪音,在安静的设计办公场景下,能够将设备运行的外传振动降到最低。前面板的品牌标识区域采用下沉式丝印工艺,标识与面板表面齐平,不会因为长期擦拭出现标识磨损脱落的问题,同时标识位置避开了通风区域,不会对进风效率产生任何影响。
从实际使用场景出发,这类工作站机箱既适合放置在设计师桌面作为日常办公的主机载体,也可以多台并排布置在小型渲染集群的机架层板上,窄体设计能够让单位层板长度内容纳更多的计算节点,提升集群的空间利用率。机箱的边角全部采用R5以上的圆角过渡处理,没有尖锐的直角结构,在设备搬运、工位调整的过程中,不会磕碰损坏周边的办公家具,也能降低操作人员磕碰受伤的风险。整体结构没有采用多余的装饰性元素,所有外观结构都对应实际的功能需求,在保证结构强度的前提下尽可能优化空间利用率,平衡了散热性能、安装便利性与外观视觉效果,能够满足专业设计、仿真计算、影视渲染等多场景下的工作站主机使用需求。
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- 系统要求: Rendering,STEP / IGES
- 软件分类: 通讯工具类















