ESP32 Sparkfun Thing Plus开发板结构设计

　　这款Sparkfun出品的ESP32主控开发板，是面向物联网终端、嵌入式原型开发场景设计的核心控制载体，在做小型智能硬件样机、环境监测节点、低功耗无线数据采集终端的结构设计时，经常会用到这类板卡的三维数据做装配干涉校验。板卡整体采用红色阻焊层的FR-4玻纤基板，外形为带安装孔的长条形结构，四个角预留的标准通孔可直接配合铜柱固定在设备壳体内部，排针引脚沿板体长边单侧排布，在紧凑的设备内部空间里能减少横向占用的布线空间，Micro USB接口布置在板卡端部，既方便调试阶段的程序烧录与串口通信，也不会和侧边排针的接线产生空间冲突。板载的ESP32-WROOM模组布置在板卡中部靠上位置，模组下方的铺铜区域做了散热处理，周边预留的阻容件、

　　复位按键、BOOT按键的位置都经过排布优化，不会在装配时和外壳的支撑筋位产生磕碰。做结构适配的时候需要注意，板卡底部排针伸出的长度要和壳体内部的净空高度匹配，排针下方不能布置过高的元器件，避免插装外接模块时出现板卡翘起的问题。板卡两端的安装孔中心距是按照通用嵌入式开发板的安装规范设计的，可以兼容市面上多数通用开发板固定支架，不需要额外重新设计安装位。在做手持类智能终端、桌面级小型传感设备的结构设计时，这类板卡的三维模型可以直接导入装配环境，提前核对接口位置、按键高度和壳体开孔的对位精度，避免开模后出现接口错位、按键按压不到位的问题。板卡上的天线区域做了净空处理，结构设计时不能在该区域覆盖金属件，

　　否则会影响WiFi和蓝牙的无线信号传输强度，这部分的避让边界在模型里已经做了明确的标识，设计壳体时可以直接参考对应区域做非金属材质的开窗或者薄壁处理。电源相关的电路区域在板卡一侧，做结构隔离时可以在对应位置预留绝缘片的安装间隙，避免外接模块的金属外壳和板卡电源区域接触造成短路。