黑色MINI型PCB测试点连接端子结构

　　做通讯类板卡调试工装这么多年，这类微型测试点端子其实是量产测试环节里最容易被忽略，但又直接影响测试良率统计准确性的小零件。很多刚入行的结构工程师在做治具设计的时候，总觉得测试点随便留个焊盘就行，实际上批量产线里，人工探针接触的一致性很差，尤其是高密度排布的通讯板卡，相邻测试点间距不到2mm的时候，普通探针很容易滑针造成误判，这种带固定环的柱状测试端子，就是为了解决高密度板卡测试时的接触可靠性问题设计的。

　　从实际应用场景来说，这类端子主要用在6层以上的通讯核心板、射频前端板的量产功能测试工位，还有研发阶段的信号采样点上。和普通贴片测试点不一样，它的柱体部分是插装式结构，尾部的插针可以直接穿过PCB的安装孔过波峰焊固定，侧面的挂环不是装饰结构，是给测试夹提供卡持位置的——很多时候做射频信号测试，普通探针的接触电阻波动会影响信噪比测试结果，用测试夹卡在这个挂环上，能保证接触压力稳定，不会因为操作人员手劲大小出现接触电阻跳变。

　　设计的时候首先要考虑安装边界，柱体的直径要匹配常用测试夹的卡口尺寸，不能做太粗，不然相邻测试点排布的时候会出现干涉，0.040英寸的外径刚好适配市面上绝大多数微型测试夹的夹持范围，柱体长度要控制在高出PCB板面3mm左右，太长的话过回流焊或者波峰焊的时候容易因为重心歪掉出现虚焊，太短的话测试夹卡持的时候没有足够的咬合深度，容易滑脱。尾部的插针直径要和PCB安装孔做0.1mm的间隙配合，插针长度要伸出PCB背面1.2-1.5mm，保证焊锡能充分包裹插针，形成可靠的焊点，同时不会因为插针太长碰到背面的走线或者壳体结构。

　　侧面的挂环设计其实有不少细节考量，挂环的内孔直径要刚好能过常用的测试钩针，环的厚度不能太薄，不然多次夹持之后容易出现金属疲劳断裂，毕竟产线一个测试工位一天要重复夹取上千次，材料用黄铜镀黑镍的话，既能保证导电性，又能避免长期使用氧化造成接触电阻升高，黑色的外观也能和板上其他银色器件形成视觉差，操作人员找测试点的时候能更快定位，减少找点位的辅助时间，提升单工位测试效率。

　　很多人会疑惑为什么要做插装式而不是贴片式，贴片测试点在做高频信号测试的时候，焊盘的寄生电感会比插装结构大，尤其是1GHz以上的射频信号测试，这点寄生参数就会影响测试结果的准确性，插装结构的柱体和PCB内部的测试走线直接通过焊锡连通，信号路径更短，寄生参数更小，更适合通讯类板卡的高频信号采样。另外插装结构的固定强度比贴片高很多，测试夹反复拉扯的时候不会把焊盘从PCB上扯掉，减少板卡因为测试造成的报废率。

　　做三维建模的时候要注意几个公差配合的细节，挂环和柱体的连接位置要做R0.2的圆角过渡，不能做直角，不然冲压成型的时候这个位置容易出现应力集中，后续使用中容易断裂；柱体的外表面粗糙度要控制在Ra1.6以下，太粗糙的话接触电阻会不稳定，太光滑的话测试夹夹持的时候容易打滑；尾部插针的末端要做倒角处理，方便插件的时候顺利穿过PCB孔，不会刮伤孔壁的铜箔。安装的时候还要注意，这类端子要尽量远离板上的大功率器件，避免长期高温环境让镀层脱落，同时和相邻的 tall 电容、电感等器件保持至少1mm的间距，防止测试夹操作的时候碰到周边器件造成短路。

　　实际选型的时候还要注意，不同颜色的测试点对应不同的信号类型，黑色一般是接地测试点，红色是电源测试点，黄色是信号测试点，这样操作人员不用看丝印就能快速区分点位，减少接错测试线的概率。这个结构的挂环除了用来夹测试夹，还可以在做老化测试的时候挂焊锡丝直接连导线，不用额外焊接导线，临时测试的时候非常方便，拆焊也不会损伤PCB焊盘。很多做通讯设备维修的师傅也喜欢用这类测试点，维修的时候测信号不用反复刮焊盘上的三防漆，直接夹在端子上就能测，能提升不少维修效率。