这款分体式ITX机箱框架,主要面向桌面小型化PC装机场景,适配追求硬件展示、快速拆装调试的DIY用户与小型工作站搭建需求,区别于传统封闭机箱的一体化冲压结构,采用上下分舱的开放式布局,核心设计逻辑围绕小尺寸主板的安装边界展开,所有安装位的公差预留均贴合ITX主板的标准孔位规范,避免出现主板安装错位、接口遮挡的问题。从结构设计层面看,框架将主板安装区与电源、存储扩展区做了物理分层,上层立板预留了主板固定铜柱的安装孔位,边缘的折边做了1.2mm的加厚处理,抵消开放式结构缺少侧板支撑带来的刚性不足问题,立板上的开孔精准对应主板IO接口、CPU供电线的走线路径,不需要额外做走线槽的二次改造,线材可以直接从立板后侧的空隙规整排布,
不会遮挡硬件展示面。下层的承托舱体采用U型折边结构,边缘做了内卷边处理,避免装机过程中划伤线材或者手部,舱体内部的尺寸边界刚好适配SFX规格电源与2.5寸存储硬盘的安装,预留的硬盘安装位做了减震胶垫的卡位,不需要额外加装减震配件就能降低硬盘运行的共振传导。整个框架的安装边界控制在ITX机箱的常规尺寸范围内,不会占用过多桌面空间,分体式的结构设计解决了传统一体化小机箱装机时操作空间狭窄、硬件拆装困难的问题,调试硬件时可以直接将上层立板部分抬起,不需要完全拆解整个机箱就能完成内存、硬盘的更换操作。结构上所有的连接位都采用卡扣与螺丝组合的固定方式,既保证了框架组装后的整体刚性,也减少了多余连接件的使用,外露的五金表面做了哑光喷塑处理,
不会出现反光影响硬件展示效果的问题,框架的边角都做了R3的圆角过渡,避免尖锐边角带来的安全隐患。在实际使用场景中,这款开放式框架既可以作为桌面展示用的装机载体,也能作为硬件测试阶段的临时承载台,快速更换不同硬件进行兼容性测试,不需要反复拆装封闭机箱的侧板与固定螺丝,大幅提升硬件调试的效率,分体结构的设计也让框架的包装运输体积更小,降低运输过程中结构变形的概率,所有板件的折弯角度都控制在90度±0.1度的公差范围内,组装后不会出现板件歪斜、对接缝隙不均的问题,主板安装面的平面度公差控制在0.2mm以内,避免主板安装后出现受力变形导致的硬件故障。
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